엔비디아, 차세대 AI칩 '블랙웰' 결함에 골머리

엔비디아가 서버 과열 문제로 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘블랙웰’의 설계 변경을 공급업체에 요청했다는 보도가 나왔다.

17일(현지시간) 미국 정보기술(IT) 전문 매체 디인포메이션은 내부 소식통을 인용해 엔비디아가 최근 몇 달간 공급업체에 블랙웰의 설계 변경을 여러 차례 요청해왔다고 보도했다. 블랙웰은 엔비디아가 지난 3월 처음 소개한 AI 칩이다. 2022년 나온 ‘호퍼’ 시리즈 뒤를 잇는 제품이다. 엔비디아는 블랙웰을 처음 공개할 당시 올해 2분기에 내놓는다고 밝혔지만 자체 생산 과정에서 결함이 발견돼 출시를 늦췄다. 이후 8월 실적 발표에서 2025회계연도 3분기(2024년 11월~2025년 1월)에 양산하겠다고 했다.

설계 변경을 요청한 것은 서버 과열 문제 때문으로 알려졌다. 블랙웰은 이전 세대 그래픽처리장치(GPU)와 비교해 쉽게 과열되는데, 맞춤형 서버 랙에 연결했을 때 과열을 방지하는 방법을 찾고 있다는 설명이다. 보도에 따르면 엔비디아는 계획대로 고객사에 내년 상반기 말까지 블랙웰을 배송할 수 있다는 입장이지만, 이미 한 차례 출시가 지연된 만큼 고객사들의 우려가 커지고 있다. 이날 엔비디아는 “엔지니어링을 되풀이하는 건 정상적이고 예상되는 일”이라고 밝혔다.

블랙웰을 사전 주문한 마이크로소프트(MS), 메타, xAI 등 테크 업체도 이 같은 문제로 고민하고 있다. 이들 기업은 블랙웰 출시가 더 지연될 가능성에 대비해 기존 AI 칩 H100과 H200 등 ‘호퍼’ 제품군 주문을 더 늘리는 것을 검토 중인 것으로 알려졌다.

디인포메이션은 “호퍼로 전환한 고객사는 블랙웰 칩과 NV링크 서버를 많이 주문하지 않을 가능성이 커 수익 전망에 좋은 징조는 아니다”고 전했다.

실리콘밸리=송영찬 특파원 0full@hankyung.com