SK하이닉스가 미국 정부로부터 4억5800만달러(약 6640억원) 규모의 보조금과 5억달러(약 7250억원) 규모 대출 지원을 확정받았다.
미국 상무부는 19일 반도체 지원법의 반도체 제조시설에 대한 보조금 지원 계획에 따라 SK하이닉스에 4억5800만달러 규모의 직접 보조금 지원을 결정했다고 발표했다. 지난 8월 예비거래각서(PMT)를 체결하고 상무부 실사가 진행된 뒤 확정된 금액이다. SK하이닉스는 최대 5억달러 규모의 저리 대출도 받기로 했다.
현지에선 SK하이닉스가 최첨단 패키징 시설 투자를 통해 약 1000개의 신규 일자리와 수백개의 건설 일자리가 창출될 것으로 기대하고 있다.
지나 러몬도 미국 상무장관은 “반도체지원법은 SK하이닉스 같은 반도체 기업이 웨스트 라파예트 같은 지역에 투자하게 함으로써 미국의 글로벌 기술 리더십을 강화하고 있다”며 “세계 최고의 HBM 생산 기업인 SK하이닉스는 미국의 AI 반도체 공급망을 공고히 하고 미국 경제·국가안보 발전에 중요한 역할을 하도록 할 것”이라고 말했다.
곽노정 SK하이닉스 사장(CEO)은 "SK하이닉스는 미국 정부, 인디애나주, 퍼듀대와 미국 파트너들과 협력해 미국 내에 견고하고 탄력적인 AI 반도체 공급망을 구축할 수 있을 것"이라고 설명했다.
황정수 기자 hjs@hankyung.com
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