한미반도체가 고대역폭메모리(HBM) 양산에 필요한 핵심 장비인 ‘TC 본더’ 신공장을 짓는다. 신형 TC 본더는 엔비디아, 브로드컴 등 인공지능(AI) 반도체 기업에 납품하는 5세대 HBM(HBM3E) 12단 생산에 투입될 전망이다. 한미반도체는 TC 본더 생산 능력을 확대해 올해 매출 1조2000억원, 내년 2조원을 달성할 계획이다.
한미반도체는 “인천 서구에 있는 TC 본더 7공장 기공식을 열었다”고 6일 발표했다. 신공장은 연면적 1만4400㎡, 지상 2층 건물로 올해 4분기 완공 예정이다. 한미반도체는 2.5차원(2.5D) 패키지용 빅다이 TC 본더, 6세대 HBM(HBM4) 생산용 플럭스리스 본더, 하이브리드 본더 등 신형 장비도 신공장에서 생산할 계획이다.
TC 본더는 열과 압력을 가해 쌓은 D램을 연결하는 장비다. 한미반도체는 SK하이닉스, 마이크론 등 HBM 생산 기업에 TC 본더를 납품하며 시장 점유율 1위를 지키고 있다. 엔비디아, 브로드컴에 들어가는 HBM3E 12단 제품의 90%가 한미반도체 TC 본더를 통해 생산된다.
신공장이 완공되면 한미반도체는 총 8만9530㎡ 규모의 HBM TC 본더 생산시설을 확보한다. 연 매출 기준으로 2조원을 달성할 수 있는 수준이다.
곽동신 한미반도체 회장은 “HBM 시장 수요에 한발 앞선 생산능력을 갖추기 위해 일곱 번째 공장을 착공했다”며 “매출 목표 2025년 1조2000억원, 2026년 2조원 달성을 위해 전력을 다할 것”이라고 했다.
황정수 기자 hjs@hankyung.com
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