문혁수 LG이노텍 최고경영자(CEO)가 “최근 북미 빅테크 기업에 공급할 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 양산을 시작했다. 유리기판도 올해 말부터 시제품을 양산한다”고 밝혔다. FC-BGA는 인공지능(AI)용 반도체에 들어가는 고부가 기판, 유리기판은 2~3년 이후 상용화될 것으로 예상되는 차세대 기판이다.
스마트폰 부품 사업을 주력으로 하던 LG이노텍이 반도체, 자동차, 로봇 등 미래 핵심 시장의 전 영역을 아우르는 ‘종합 IT부품사’로 진화하고 있다는 분석이 나온다.
문 CEO는 ‘CES 2025’가 열린 미국 라스베이거스에서 8일(현지시간) 취재진과 만나 “다수의 글로빅 빅테크 기업과 개발 협력을 추진하고 있다”며 “FC-BGA를 조(兆)단위 사업으로 키우겠다”고 이같이 밝혔다. 2022년 FC-BGA 시장에 뛰어든 지 2년여만에 초대형 고객사도 확보하고 양산에 돌입한 것이다.
LG이노텍만의 강점으로는 높은 수율과 수익성을 꼽았다. 그는 “LG이노텍이 구축한 스마트 팩토리는 초기 투자비는 들지만, 수율이 훨씬 높고 인건비도 적게 들어간다”며 “FC-BGA 시장을 적극적으로 공략하기 위해 인수합병(M&A), 지분 투자 등 외부 협력 방안도 모색할 것“이라고 강조했다.
FC-BGA를 이을 차세대 반도체 기판인 유리기판에 대해서는 “올해 말부터는 시제품 양산에 돌입할 것”이라고 언급했다. 문 CEO는 “유리 기판은 가야만 하는 방향이고 많은 업체가 양산 시점을 저울질하고 있는 상황”이라며 “(상용화 일정 등에 맞춰) 유리기판 사업을 늦지 않도록 준비하고 있다”고 말했다.
LG이노텍이 세계 1위인 카메라모듈 사업의 경우 글로벌 주요 휴머노이드 기업들과 협력하고 있다고 강조했다. 문 CEO는 “글로벌 1위 기술력을 바탕으로 모빌리티, 로보틱스 등으로 카메라 사업을 확장하고 있다”며 “올해 CES 기조연설에 등장한 글로벌 주요 14개 휴머노이드 업체 중 절반 이상과 협력하고 있다”고 말했다.
원가경쟁력을 확보하기 위해 글로벌 생산도 확대한다는 방침을 밝혔다. 문 CEO는 “글로벌 경쟁 심화에 대비해 베트남, 멕시코 등의 해외 공장 활용을 준비하고 있다”며 “감가상각이 끝나고 베트남 공장 증설이 올해 완료돼 가동에 들어가면, 원가 경쟁력은 물론 수익성도 제고될 것”이라고 설명했다.
박의명 기자 uimyung@hankyung.com
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