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세계 최대 파운드리 기업 TSMC가 미국 애리조나 공장에서 최첨단 4나노 칩 양산을 시작했다고 지나 러몬도 미 상무장관이 발표했다. 이는 바이든 행정부의 반도체 정책에서 중요한 이정표가 될 전망이다.
13일 로이터통신에 따르면 러몬도 상무장관은 현지시간 11일 인터뷰에서 “미국 역사상 처음으로 미국 노동자들이 대만과 동일한 수준의 생산성과 품질로 첨단 4나노미터 칩을 생산하고 있다”며 “많은 사람들이 불가능하다고 했던 일을 해냈다”고 밝혔다.
현재 기준 가장 앞서있는 파운드리 상용 기술은 3나노 공정이다. TSMC와 삼성전자는 대만과 한국에서 각각 3나노 제품을 양산하고 있다.
바이든 행정부는 막대한 보조금을 통해 글로벌 반도체 업체들의 미국 내 공장 건설을 독려해 왔다. 2022년에 527억 달러(약 77조 6798억원) 규모의 반도체 제조 및 연구 보조금 프로그램을 만들었다. 상무부는 이 프로그램의 일환으로 모든 첨단 반도체 업체들을 미국에 공장을 설립하도록 설득했다. 작년 11월에는 TSMC에 66억 달러(약 9조 7284억원) 규모의 반도체 지원금을 확정했다.
TSMC는 앞서 지난 4월 미국 내 투자 규모를 기존 250억달러(약 36조 8500억원)에서 650억달러(약 95조 8100억원)로 확대하고, 2028년까지 애리조나주에 세계에서 가장 첨단인 2나노 공정이 활용될 세 번째 팹(fab·반도체 생산공장)을 건설한다는 계획을 발표한 바 있다.
러몬도 장관은 이는 상무부가 TSMC를 설득해 미국 내 계획을 확장하도록 했다고 말했다. 그는 “이것은 큰 성과이자, 이전에는 한 번도 이뤄진 적이 없었다”며 “이는 바이든 행정부의 반도체 노력에 이정표가 될 것”이라고 강조했다.
이혜인 기자 hey@hankyung.com
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