SKC는 SK텔레콤이 운영하는 전시관에 글라스기판을 전시한다. 글라스기판은 SK하이닉스의 고대역폭 메모리인 HBM3E와 데이터센터용 고성능 SSD 스토리지와 함께 AI 통합솔루션으로 소개된다.
글라스기판은 대규모 데이터를 처리에 필요한 핵심 기술이다. 적층세라믹콘덴서(MLCC) 등 다양한 소자를 내부에 넣어 표면에 대용량 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)를 설치할 수 있어 AI 반도체에 많이 쓰인다. 글라스기판을 반도체 패키징에 적용하면 두께는 절반 이상으로 줄고 데이터 처리 속도는 40% 빨라진다.
SKC 관계자는 “세계 최초 반도체 글라스기판 상업화 기업으로서 기술 우수성을 전 세계에 선보일 것”이라며 “연말엔 글라스기판 상업화가 가능할 것”이라고 말했다.
김우섭 기자 duter@hankyung.com
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