대진첨단소재 상장날 35%↑…엠디바이스 7일 증시 입성

대진첨단소재가 코스닥시장 상장 첫날 35% 상승 마감했다.

6일 한국거래소에 따르면 대진첨단소재는 이날 공모가(9000원) 대비 34.56% 오른 1만2110원에 거래를 마쳤다. 시초가는 1만7830원이다. 장 초반 한때 115.44% 오른 1만9390원으로 이른바 ‘따블’(공모가 대비 2배)에 성공하기도 했으나 장중 상승 폭이 줄었다.

대진첨단소재는 2차전지 공정 중 이송·포장에 쓰이는 복합플라스틱 소재를 개발·생산하는 기업이다. 7일에는 반도체 스토리지 전문기업 엠디바이스의 코스닥 입성이 예정돼 있다. 엠디바이스는 일반청약에서 1696 대 1의 경쟁률을 기록하며 약 2조2307억원의 증거금을 모았다. 최종 공모가는 8350원으로 확정했다.

양현주 기자 hjyang@hankyung.com