필옵틱스가 차세대 반도체 소재인 '유리기판' 제조의 난제로 꼽히는 싱귤레이션(Singulation) 장비를 글로벌 소재 업체에 공급한다. 지난해 세계 최초로 TGV(유리관통홀)장비를 양산 라인에 공급한 데 이어 빠르게 제품군을 다변화하고 있다.
필옵틱스는 13일 해외 글로벌 반도체 메이커에 레이저 싱귤레이션 장비를 출하한다고 밝혔다. 고객사와의 비밀유지계약에 따라 거래 상대방 및 거래 규모는 공개되지 않았다.
유리기판은 그래픽처리장치(GPU)와 HBM등 칩과 반도체기판(PCB)를 연결해주는 매개체인 인터포저와 주기판(서브스트레이트)에 유기 소재인 실리콘 대신 유리를 사용한 것을 뜻한다.
유리는 실리콘에 비해 고열에 따른 휨 현상이 적어 고용량의 데이터를 처리해야 하는 AI반도체 제조에 적합하다. 상용화에 성공할 경우 전력 소모는 30% 줄이면서 데이터 처리 속도는 40% 향상시킬 수 있다는 것이 업계의 분석이다.
다만 유리로 제조되는 만큼 충격과 균열 발생에 취약하다는 단점이 있어 상용화에 어려움이 컸다. 싱귤레이션은 유리를 레이저로 잘라 낱개의 기판으로 만드는 절삭 공정을 뜻한다. 유리를 자르고 뚫는 기술의 성숙도가 낮을 경우, 쉽게 깨지거나 균열이 생길 수 있어 수율이 떨어질 우려가 있다.
필옵틱스는 반도체 유리기판에 특화된 절단 공정 기술을 개발해 장비에 적용했다. 지난해 유리기판에 전기가 통하도록 미세한 구멍을 뚫는 핵심 공정인 TGV 장비 출하에 성공한 데 이어 싱귤레이션까지 납품에 성공하면서 유리기판 상용화에 한 발자국 더 나아갔다는 평가가 나온다.
필옵틱스에 따르면 TGV와 싱귤레이션 장비 모두 실제 양산 라인에 도입된 사례는 필옵틱스가 유일하다. 필옵틱스 관계자는 "유리기판 분야에서 핵심 장비 라인업 확대와 동시에 출하 실적을 차곡차곡 쌓고 있다는 점에서 의미가 있다"며 "주요 장비의 고객 다변화를 통해 경쟁력을 강화할 것"이라고 말했다.
시장조사기관 퓨처마켓인사이트는 유리기판 시장 규모가 지난해 23억달러에서 2034년 42억달러로 성장할 것으로 내다봤다.
황정환 기자 jung@hankyung.com
관련뉴스
