현대모비스, 차랑용 반도체 본격양산…내재화 속도

현대모비스가 올해부터 자체 설계한 차량용 반도체 양산을 늘린다. 미국 실리콘밸리에 연구 거점을 마련해 전동화와 자율주행, 소프트웨어 중심 자동차(SDV) 등으로 수요가 커진 전장 부품용 반도체 시장 공략에 나선다.
현대모비스는 전동화와 전장, 램프 등 핵심 부품용 반도체의 연구개발(R&D)과 신뢰성 검증을 마치고 양산을 시작한다고 18일 밝혔다.

양산하는 주요 반도체는 전기차의 전원 제어기능을 합친 전원 통합 칩과 램프구동 반도체 등이다. 공급 중인 배터리 관리 집적회로(IC)는 차세대 제품 개발에 나선다. 이 반도체는 전기차 충전 상태를 모니터링해 화재 예방에 도움을 준다.

현대모비스는 내년에는 실리콘 기반 고전력 반도체, 2028년과 2029년에는 각각 차세대 배터리 관리 IC와 실리콘 카바이드 기반 전력반도체 양산을 목표로 하고 있다.

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현재 양산 중인 차량에는 많게는 3000여개의 반도체가 들어가는데 자율주행과 전동화 기술 개발이 빠르게 이뤄지면서 필요한 반도체 수량도 급증하고 있다.

현대모비스는 해외 인재 확보를 위해 미국 실리콘밸리에 전문 연구 거점도 신설한다. 이를 통해 차량용 반도체 생태계를 확대 구축하고, 해외 주요 기업들과의 R&D 협력 사례도 늘려나갈 방침이다.

실리콘밸리 연구거점은 국내 연구소와 함께 투트랙으로 운영한다. 현지 사정에 맞춰 국내와 해외에 각각 특화된 반도체 설계 기술을 개발한다는 목표다.

박철홍 현대모비스 반도체 사업 담당 전무는 "전장 부품용 핵심반도체 기술을 내재화해 공급망 안정을 돕고, 완성차의 경쟁력도 계속해서 키워나가겠다”고 말했다.

김보형 기자 kph21c@hankyung.com