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엔비디아는 TSMC 등의 파트너와 협력해 향후 4년간 미국에 최대 5,000억 달러(711조원) 규모의 AI 인프라를 구축할 계획이라고 밝혔다.
14일(현지시간) 로이터에 따르면, 엔비디아는 이 날 세계 최대 파운드리업체인 대만의 TSMC 등과 함께 반도체 제조업을 미국으로 상당부분 옮기겠다는 계획을 발표했다. 이와 함께 TSMC 미국 공장에서 최신 블랙웰 칩을 생산하기 시작했다고 말했다. 또 TSMC의 애리조나주 피닉스에 있는 공장과 텍사스에 있는 폭스콘 및 위스트론의 슈퍼컴퓨터 제조 공장이 향후 12~15개월 내에 생산량을 늘릴 예정이라고 밝혔다.
엔비디아의 최고경영자(CEO) 젠슨 황은 "미국 제조업체를 늘리면 AI 칩과 슈퍼컴퓨터에 대한 엄청나게 증가하는 수요를 더 잘 충족할 수 있고, 공급망을 강화하고 회복력을 높일 수 있다”고 말했다. 또 미국에서 AI 칩과 슈퍼컴퓨터를 제조하면 앞으로 수십 년간 수십만 개의 일자리가 창출될 것이라고 회사 측은 밝혔다.
황은 3월에 엔비디아가 미국 관세 인상으로 단기적 영향은 크지 않을 것으로 보이나 장기적으로는 미국으로 생산 조달을 이전할 것이라고 언급했다. 트럼프의 제조업 미국 이전 모토에 발맞추기 위한 것으로 보인다.
TSMC는 지난 달 미국에 5개의 추가 칩 시설을 건설하는 것을 포함하여 1,000억 달러 규모의 신규 투자를 계획하고 있다고 발표했다.
이에 앞서 대부분의 아이폰을 중국에서 조립하는 애플도 텍사스에 인공지능 서버를 위한 공장 건설 등 향후 4년간 미국에 5,000억 달러를 투자하겠다고 약속했다.
김정아 객원기자 kja@hankyung.com
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