삼성전기 '반도체패키징' 공략…2천632억 신규투자(종합)

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삼성전기[009150]는 차세대 기판 신제품개발 및 제품 경쟁력 확보를 위해 2천632억원 규모의 신규 시설 투자를 결정했다고21일 공시했다.

이는 자기자본 대비 6.10%에 해당하는 규모다.

삼성전기는 삼성디스플레이 천안사업장에 차기 반도체패키징 기술 개발을 위한장비와 라인을 구성할 계획이다.

삼성전기는 삼성전자 시스템LSI사업부와 협력해 인쇄회로기판(PCB) 없이 칩패키징이 가능한 팬아웃웨이퍼레벨패키지(FoWLP) 기술을 개발하기로 했다.

이는 패키징 전 단계의 반도체칩에서 입출력(IO) 단자 배선을 바깥으로 빼 패키징하는 기술이다. 원가를 크게 낮추고 패키지 면적도 줄일 수 있다.

현재 이 기술을 보유한 대만의 TSMC는 이를 통해 애플 차세대 애플리케이션 프로세서(AP) 제조 물량 전량을 수주한 것으로 알려졌다.

삼성전기 관계자는 "IoT랑 웨어러블 오토모티브 등에 다양하게 확대할 수 있어신사업으로 유망한 분야"라고 설명했다.

nomad@yna.co.kr(끝)<저 작 권 자(c)연 합 뉴 스. 무 단 전 재-재 배 포 금 지.>