삼성전기, 2분기 영업이익 152억원…84% 감소(종합)

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삼성전기[009150]는 올해 2분기 연결기준 영업이익이 152억원으로 작년 동기보다 83.9% 감소한 것으로 잠정 집계됐다고 22일 공시했다.

매출액과 당기순이익은 각각 1조6천164억원, 194억원으로 0.9%, 431.6% 증가했다.

삼성전기는 "경영 효율화를 위한 일회성 비용 반영과 환율 하락 등의 영향으로영업이익이 시장의 기대치를 밑돌았다"며 "하지만 전략거래선 신모델의 부품 공급본격화와 중화권 거래선의 고화선 카메라 모듈 공급 확대로 매출은 소폭 늘었다"고설명했다.

사업부문별로 보면 디지털모듈 부문의 매출은 전 분기보다 7% 증가한 7천318억원이었다.

중화권 거래선의 카메라 모듈 판매가 늘었고 전략거래선의 듀얼 픽셀 이미지 센서를 채용한 카메라 모듈과 와이파이 모듈 판매가 증가한 덕분이다.

칩부품 부문의 매출은 5천53억원으로 전 분기보다 3.8% 늘었다. 전략거래선의신모델에 들어가는 판매와 산업·전장용 MLCC(적층 세라믹 캐패시터) 매출 비중은늘었지만 해외 거래선의 재고 조정이 있었다.

삼성전자는 3분기에 완공될 예정인 필리핀 신공장에 고효율 혁신라인을 구축하고 차세대 신기종 출시로 MLCC 사업 경쟁력을 강화할 계획이다.

또 초소형 고주파 인덕터 등 신규 라인업을 강화해 EMC(Electro Magnetic Compatibility) 사업을 집중적으로 육성한다는 방침이다.

기판 부문은 전 분기보다 0.5% 감소한 3천443억원으로 집계됐다.

보급형 스마트폰용 메인 기판과 메모리용 기판 매출은 증가했지만 PC 수요가 줄면서 CPU용 패키지 기판 판매가 감소했다.

삼성전기는 전날 공시를 통해 차세대 기판 개발과 인프라에 2천632억원을 투자하겠다는 계획을 밝히기도 했다.

삼성전기는 삼성전자 시스템LSI사업부와 협력해 인쇄회로기판(PCB) 없이 칩 패키징이 가능한 팬아웃웨이퍼레벨패키지(FoWLP) 기술을 개발할 예정이다.

nomad@yna.co.kr(끝)<저 작 권 자(c)연 합 뉴 스. 무 단 전 재-재 배 포 금 지.>