KAIST(한국과학기술원)는 신소재공학과 김태완박사과정 학생이 오는 5월 27∼30일 미국 플로리다에서 열리는 세계 최대 규모의 '전자부품기술학회'(ECTC, Electronic Components and Technology Conference)에서 '인텔(Intel) 최우수 학생논문상'을 받는다고 12일 밝혔다.
김씨는 지난해 5월 미국 라스베이거스에서 열린 전자부품기술학회에서 노키아(NOKIA)와 공동으로 수행한 '나노 섬유를 접목시킨 이방성(특정 방향에 따라 물성이달라지는 재료) 전도성 필름과 초음파 접착방식을 이용한 저온 미세간격 유연 접합'에 대한 연구 결과를 발표해 우수성을 인정받았다.
전자부품기술학회는 전 세계 전자패키징 분야 산업체, 대학, 연구소에서 1천여명이 참가해 관련 분야 최신 연구논문을 발표하는 세계 최대 규모 학회이다.
jyoung@yna.co.kr(끝)<저 작 권 자(c)연 합 뉴 스. 무 단 전 재-재 배 포 금 지.>
김씨는 지난해 5월 미국 라스베이거스에서 열린 전자부품기술학회에서 노키아(NOKIA)와 공동으로 수행한 '나노 섬유를 접목시킨 이방성(특정 방향에 따라 물성이달라지는 재료) 전도성 필름과 초음파 접착방식을 이용한 저온 미세간격 유연 접합'에 대한 연구 결과를 발표해 우수성을 인정받았다.
전자부품기술학회는 전 세계 전자패키징 분야 산업체, 대학, 연구소에서 1천여명이 참가해 관련 분야 최신 연구논문을 발표하는 세계 최대 규모 학회이다.
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