기초연 "차세대 반도체칩 결함 검사기술 중기에 이전"

한국기초과학지원연구원 광분석장비개발팀 김건희 박사 연구팀은 차세대 반도체 칩의 세부결함을 3차원으로 검사할 수 있는 기술을국내 전기전자 계측장비 제조 전문 중소기업인 한맥전자㈜(대표 최종배)에 이전했다고 18일 밝혔다.

이번에 이전한 기술은 적층형 반도체 칩에서 발생하는 불량을 열 영상으로 산출해 결함의 위치를 정확히 파악할 수 있는 기술로, 기존 반도체 칩 불량검사 장비보다 2배 이상 빠르게 검사할 수 있는 게 장점이다.

또 고 사양 반도체 칩에 주로 발생하는 저 전류성 불량 스팟을 검출할 수 있는고감도 사양도 갖고 있다.

기술 이전 조건은 정액기술료가 1억원, 경상기술료는 매출의 3%다.

한맥전자는 앞으로 기초과학지원연구원 연구진과 함께 시작품을 제작하고 성능시험을 한 뒤 국내 대기업 반도체 생산라인에 공급할 계획이다.

김건희 박사는 "관련 기술 이전은 한맥전자는 물론 국내 반도체 기업의 경쟁력을 높이는 데 도움이 될 것"이라고 말했다.

sw21@yna.co.kr(끝)<저 작 권 자(c)연 합 뉴 스. 무 단 전 재-재 배 포 금 지.>