[미리보는 IPO] 기가레인, 고부가 핵심 기술만 다룬다

<앵커>
기가레인이라는 회사가 다음달 19일 코스닥 상장을 앞두고 있습니다.
모바일 기기의 핵심부품부터 LED와 반도체 핵심 공정 정비 등을 주요사업으로 하고 있는 회사인데요.

김치형 기자가 소개합니다.

<기자>
다음달 코스닥 시장 상장을 준비하는 기가레인은 핵심기술개발과 M&A로 회사의 성장을 가속화한 회사입니다.

일본기업들이 독점하던 모바일용 RF 커넥티비티 부품을 국내 최초로 개발해 공급하며 지금은 국내 최대 공급사 위치를 차지하고 있고, 2011년 멤버플러스와 지난해 맥시스를 합병하며 LED·반도체 공정역량과 장비사업까지 회사의 사업 영역을 확장했습니다.

<인터뷰> 구황섭 기가레인 대표이사
"장비 및 공정솔루션을 기반으로 반도체,LED 장비를 개발하고 RF통신기술을 통해 모바일과 방산 핵심부품사업을 영위하는 회사이다."

회사실적도 2011년에서 2012년으로 넘어오며 모바일RF 커넥티버티 부품의 대량공급이 터지고 두번의 합병 등이 마무리되며 매출이 105억에서 560억원으로 5배가 넘게 뛰고 영업이익도 25억원이 120억원까지 올랐습니다.

모바일 기기 시장의 지속 성장이 예상되고 LED와 반도체 공정과 장비 역시 갈수록 세밀해지고 작아지는 미세공정으로 전망이 밝은 상태.

올 상반기도 기가레인은 매출 496억원과 영업이익 70억원을 올리며 연간 실적이 지난해를 뛰어넘을 것으로 전망되고 있습니다.

하지만 회사측은 본격적인 성장은 이제 시작이라며 내년 선보일 반도체와 OLED 검사 솔루션과 모바일 터치패널 커버글라스 등 신제품에 주목해달라고 말합니다.
<인터뷰> 구황섭 기가레인 대표이사
"첨단장비와 융복합기술을 바탕으로 반도체 디스풀레이검사분야에 새로운 솔루션을 선보여 지속적이고 고부가핵심제품 개발을 통해 성장을 가속화할 것..."

기가레인은 이번 코스닥 상장을 통해 공모된 자금을 반도체와 LED 공정장비 생산공장과 모바일용 부품생산라인확충 그리고 고주파 케이블 생산라인 증설등에 사용하겠다고 밝혔습니다.

기가레인은 다음달 4일과 5일 공모청약을 거쳐 19일 상장할 예정입니다.

한국경제TV 김치형입니다.