헬스케어, 생명과학, 기능성 소재 분야 머크가 AZ 일렉트로닉 머티리얼즈(이하 AZ) 인수에 따라 2015 캘리포니아 광학 박람회(SPIE Advanced Lithography Exhibition 2015)에 참가한다.
AZ는 반도체 미세공정과 회로 패터닝 소재 주요 기업으로 지난 30년 동안 SPIE에 참여해 왔다. 머크는 최신 반도체 제조 공정을 위한 유도 자기조립(DSA), 스핀-온 금속산화물 하드마스크(MHM), 화학적 수축 소재 등 첨단 패터닝 기술을 이번 박람회에서 선보인다.
이들 소재는 혁신적인 회로 형성 공정 소재로 첨단 집적회로(IC)와 미세공정 기술을 뒷받침한다. 이러한 기술은 대부분 스마트폰이나 태블릿 PC 등 차세대 소비자 기기 제조에 사용되고 있다.
머크는 지난해 5월 AZ를 인수하면서 기능성 소재 사업의 범위를 액정과 유기전자에서 반도체용 첨단 소재로까지 확대했다.
리코 비덴브루크 머크 IC 소재 사업부문(BU) 대표는 "세계 전자업계를 선도해 온 AZ와 머크는 역량을 결집해 해당 분야의 노하우와 자원을 공유하고 있다. 이는 양사의 고객사에 희소식"이라며 인수의 당연성을 설명했다. 그는 또 "고객사는 실질적으로 강화된 R&D 역량, 제품과 솔루션 확대, 최첨단 기술을 제공하는 전문가 네트워크의 유의미한 확대를 통해 이점을 얻을 수 있다"고 덧붙였다.
머크는 반도체 업계의 미래 기술 니즈를 충족시키는 핵심 솔루션을 보유하고 있다. 다양한 혁신 패터닝 기술에서 업계를 선도하고 있는 것이다.
신지 다루타니 머크 IC 소재 리소그래피 연구개발 대표는 "머크의 첨단 기술은 리소그래피의 피치 스케일링(pitch scaling), 디바이스 3D 구조 등 칩의 크기를 줄이는 첨단 패키지 솔루션을 제공한다. 리소그래피 소재의 경우 7 나노미터 로직과 10 나노급 이상의 DRAM 패터닝이 가능한 선도적인 DSA 기술을 보유하고 있다. 머크의 화학적 수축 소재는 우수한 품질을 유지하면서 더욱 미세한 패터닝과 향상된 공정 마진을 구현할 수 있다. 머크의 금속 하드마스크 소재(MHM)는 고성능 디바이스 구조의 제조 공정을 단순화해 가치를 창출한다"고 설명했다.
머크는 SPIE 2015에서 향후 요구되는 패턴을 위해 극자외선(EUV) 리소그래피와 DSA 등과 같은 새로운 패터닝 기법을 위한 공정 기술과 소재를 선보인다. 머크는 주요 소재 연구소, IC 장비 및 디바이스 제조 기업, 주요 업계 컨소시엄과 제휴해, DSA 기술에 필요한 선도적인 소재와 공정 노하우를 제공하고 있다.
DSA 기술은 기존의 패터닝 기술에 비해 소유 비용을 크게 낮출 수 있는 새로운 기법이다. EUV 리소그래피는 회로 형성 공정을 향상시킬 수 있는 또 다른 리소그래피 기술로 부각되고 있다. 머크의 EUV 감광액 거칠기 조절제(ERC)는 라인 표면 거칠기(LER) 정도를 약 15% 향상시킬 수 있는 혁신적인 개념이다. 이 소재는 불화아르곤(ArF) 감광제에도 사용할 수 있다.
머크의 신형 스핀-온 MHM 소재는 에칭 저항성이 높으며 쉽게 제거할수 있어, 차세대 패턴 전사 공정을 단순화할 수 있다. 이에 따라 기존 방법에 비해 더욱 효과적이고 비용 효율적인 공정을 구현한다. 이러한 혁신적인 플랫폼은 디바이스와 집적 사양에 따라 희생층 공정 소재, 반사광 제어, 또는 영구층으로 사용할 수 있다.
머크는 화학적 수축 소재 솔루션 시장의 선도 업체다. 화학적 수축은 주요 공정 기술로 193 나노미터의 리소그래피에 적용돼 기존 스캐너 장비로도 칩 크기를 상당 부분 줄일 수 있다.
글로벌 리소그래피 업계의 대표 박람회인 SPIE 2015는 오는 26일까지 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린다. 행사 기간 동안 머크 전문가들이 현장에서 패터닝 소재의 주요 기술 동향에 대한 발표를 할 예정이다. 주제는 DSA 결함, LER/LWR, templated DSA, chemoepitaxy DSA, high chi DSA, 새로운 블록공중합체, DSA 집적 등 최신 DSA 기술 개발이다.
AZ는 반도체 미세공정과 회로 패터닝 소재 주요 기업으로 지난 30년 동안 SPIE에 참여해 왔다. 머크는 최신 반도체 제조 공정을 위한 유도 자기조립(DSA), 스핀-온 금속산화물 하드마스크(MHM), 화학적 수축 소재 등 첨단 패터닝 기술을 이번 박람회에서 선보인다.
이들 소재는 혁신적인 회로 형성 공정 소재로 첨단 집적회로(IC)와 미세공정 기술을 뒷받침한다. 이러한 기술은 대부분 스마트폰이나 태블릿 PC 등 차세대 소비자 기기 제조에 사용되고 있다.
머크는 지난해 5월 AZ를 인수하면서 기능성 소재 사업의 범위를 액정과 유기전자에서 반도체용 첨단 소재로까지 확대했다.
리코 비덴브루크 머크 IC 소재 사업부문(BU) 대표는 "세계 전자업계를 선도해 온 AZ와 머크는 역량을 결집해 해당 분야의 노하우와 자원을 공유하고 있다. 이는 양사의 고객사에 희소식"이라며 인수의 당연성을 설명했다. 그는 또 "고객사는 실질적으로 강화된 R&D 역량, 제품과 솔루션 확대, 최첨단 기술을 제공하는 전문가 네트워크의 유의미한 확대를 통해 이점을 얻을 수 있다"고 덧붙였다.
머크는 반도체 업계의 미래 기술 니즈를 충족시키는 핵심 솔루션을 보유하고 있다. 다양한 혁신 패터닝 기술에서 업계를 선도하고 있는 것이다.
신지 다루타니 머크 IC 소재 리소그래피 연구개발 대표는 "머크의 첨단 기술은 리소그래피의 피치 스케일링(pitch scaling), 디바이스 3D 구조 등 칩의 크기를 줄이는 첨단 패키지 솔루션을 제공한다. 리소그래피 소재의 경우 7 나노미터 로직과 10 나노급 이상의 DRAM 패터닝이 가능한 선도적인 DSA 기술을 보유하고 있다. 머크의 화학적 수축 소재는 우수한 품질을 유지하면서 더욱 미세한 패터닝과 향상된 공정 마진을 구현할 수 있다. 머크의 금속 하드마스크 소재(MHM)는 고성능 디바이스 구조의 제조 공정을 단순화해 가치를 창출한다"고 설명했다.
머크는 SPIE 2015에서 향후 요구되는 패턴을 위해 극자외선(EUV) 리소그래피와 DSA 등과 같은 새로운 패터닝 기법을 위한 공정 기술과 소재를 선보인다. 머크는 주요 소재 연구소, IC 장비 및 디바이스 제조 기업, 주요 업계 컨소시엄과 제휴해, DSA 기술에 필요한 선도적인 소재와 공정 노하우를 제공하고 있다.
DSA 기술은 기존의 패터닝 기술에 비해 소유 비용을 크게 낮출 수 있는 새로운 기법이다. EUV 리소그래피는 회로 형성 공정을 향상시킬 수 있는 또 다른 리소그래피 기술로 부각되고 있다. 머크의 EUV 감광액 거칠기 조절제(ERC)는 라인 표면 거칠기(LER) 정도를 약 15% 향상시킬 수 있는 혁신적인 개념이다. 이 소재는 불화아르곤(ArF) 감광제에도 사용할 수 있다.
머크의 신형 스핀-온 MHM 소재는 에칭 저항성이 높으며 쉽게 제거할수 있어, 차세대 패턴 전사 공정을 단순화할 수 있다. 이에 따라 기존 방법에 비해 더욱 효과적이고 비용 효율적인 공정을 구현한다. 이러한 혁신적인 플랫폼은 디바이스와 집적 사양에 따라 희생층 공정 소재, 반사광 제어, 또는 영구층으로 사용할 수 있다.
머크는 화학적 수축 소재 솔루션 시장의 선도 업체다. 화학적 수축은 주요 공정 기술로 193 나노미터의 리소그래피에 적용돼 기존 스캐너 장비로도 칩 크기를 상당 부분 줄일 수 있다.
글로벌 리소그래피 업계의 대표 박람회인 SPIE 2015는 오는 26일까지 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린다. 행사 기간 동안 머크 전문가들이 현장에서 패터닝 소재의 주요 기술 동향에 대한 발표를 할 예정이다. 주제는 DSA 결함, LER/LWR, templated DSA, chemoepitaxy DSA, high chi DSA, 새로운 블록공중합체, DSA 집적 등 최신 DSA 기술 개발이다.
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