삼성전자가 차기 스마트폰 `갤럭시S7`을 내년 2월 초 출시할 계획인 것으로 확인됐다.
이를 위해 회사는 세계 최초로 600Mbps 속도를 제공하는 자체 개발 모뎀칩과 애플리케이션프로세서(AP)를 통합한 `원 칩` 개발을 최근 마치고, 조만간 양산에 들어갈 예정이다.
회사가 원 칩을 독자 개발해 갤럭시 제품에 대량 탑재하는 것은 이번이 처음이다. 회사는 그동안 `모뎀+AP` 통합 칩은 퀄컴 등 해외 업체에 의존해왔다.
차세대 갤럭시 조기 공개 소식에 네티즌은 "인정할건 하드웨어스펙은 삼성을 따라갈 곳이 없음", "갤7에는 배터리 커버하고sd카드 트레이 좀 열어주시죠", "스팩 괴물에 가격 괴물은 추가 덤으로 더 드립니당", "아직도 스팩만 높으면 팔리는지 착각하는 삼성" 등의 반응을 보인다.
갤럭시S7에 적용될 통합 칩은 600Mbps를 지원하는 Cat.11 규격을 지원하는 세계 최초의 통합 칩이 될 전망이다.
또 기존 28나노 미세공정으로 제작된 데 비해 엑시노트8890은 전력 소모를 낮추는 14나노 미세공정을 적용했고, 내달 기흥 공장에서 본격 양산을 앞두고 있다. 다만 현재 삼성전자 내부에선 자체 개발 통합 칩인 엑시노스8890과 발열 문제를 해결한 퀄컴의 스냅드래곤820 통합칩이 테스트를 거치며 경쟁 중인 것으로 전해졌다.
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