SK하이닉스, 3D 낸드 활용한 저장장치 공개

입력 2016-08-17 16:33  

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SK하이닉스가 신제품 저장장치인 `UFS(Universal Flash Storage) 2.1`과 서버용 `NVDIMM`(Non Volatile DIMM)을 공개했다.

신제품은 16∼18일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열리는 `인텔 개발자 포럼(IDF) 2016`에서 선보였다.



2세대 3D(3차원) 낸드플래시와 컨트롤러를 기반으로 한 모바일용 저장장치 UFS 2.1은 128·64·32GB 용량으로 제조됐다.

최근 양산에 들어갔는데 모바일 프로세서와 최적의 호환 기능을 선보일 것으로 기대된다고 SK하이닉스는 설명했다.

최수환 SK하이닉스 NAND상품기획실장(상무)은 "우리의 UFS 2.1을 탑재한 스마트폰 사용자는 8K의 화질과 360도 동영상의 원활한 재생 등 다양한 첨단 기능을 누릴 수 있을 것"이라고 말했다.

비정상적으로 전원이 차단돼도 저장된 데이터가 날아가지 않는 비휘발성 하이브리드 D램 모듈인 16GB DDR4 NVDIMM은 D램과 낸드플래시를 한 모듈 안에 결합해 이런 성능을 갖췄다.

고속 데이터 처리뿐 아니라 한 차원 높은 데이터 안정성을 요구하는 서버 고객들에게 특화된 솔루션으로 공급할 계획이다.

이 제품은 최근 개발이 완료됐고 연내에 양산에 들어갈 계획이다. SK하이닉스는 32GB 모듈 제품도 조만간 개발할 예정이다.

[디지털뉴스팀]

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