LG이노텍은 최신 열전 반도체 기술을 선보이는 `열전 반도체 테크 포럼`을 다음달 25일 중국 상하이 하얏트 리젠시에서 개최한다고 밝혔습니다.
열전 반도체는 전기를 공급해 냉각·가열 기능을 구현하고, 온도차를 이용해 전력을 생산하는 혁신 기술입니다.
이 기술로 컴프레서나 열선 없이 간편하게 냉각·가열이 가능하고, 외부 온도의 변화에도 원하는 온도로 정밀하게 제어할 수 있습니다.
LG이노텍에 따르면 소형 냉장고와 정수기 등 생활 가전에서 통신, 냉각 설비 등 산업용 장비와 차량, 선박, 웨어러블 기기 등으로 열전 반도체 기술 적용 분야를 넓혀가는데 주력하고 있습니다.
LG이노텍은글로벌 제조 강국을 목표로 하고 있는 중국을 첫 글로벌 포럼 개최지로 선택하고 이번 포럼을 통해 최신 열전 반도체 기술을 중국 시장에 소개해 기술 활용을 촉진하고 여러 기업·기관과 사업 협력 기회를 만들어 나간다는 방침이라고 밝혔습니다.
이번 포럼에서는 천리동(Chen, Lidong) 상하이세라믹연구소(SICCAS)교수, 이규형연세대 교수 등 학계 전문가들이 열전 반도체 기술 동향과 전망, 강점 등에 대해 발표하고 자동차, 화학 등 주요 업계 관계자들이 산업현장에서 활용하고 있는 열전 반도체 적용 사례를 소개합니다.
한편, LG이노텍은 지난 4월 국내 최초로 나노 다결정 소재를 적용한 열전 반도체 양산 라인을 구축한 바 있습니다.
한국경제TV 증권부 송민화 기자
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