삼성전자, EUV 5나노 파운드리 공정 개발

삼성전자가 5나노 초미세 공정 개발에 성공했습니다.
삼성전자는 16일 극자외선(euv) 기술을 기반으로 한 반도체 파운드리 5나노 공정 개발에 성공했다고 밝혔습니다.
이번 개발 성공으로 삼성전자는 파운드리 사업 기술 경쟁력을 한층 강화하게 됐습니다.
차세대 `5나노 공정`은 셀 설계 최적화를 통해 기존 7나노 공정 대비 로직 면적을 25% 줄일 수 있습니다.
20% 향상된 전력 효율 또는 10% 향상된 성능도 제공합니다.
특히 7나노 공정에 적용된 설계 자산을 활용할 수 있어 기존 7나노 공정을 사용하는 고객은 5나노 공정의 설계 비용을 줄일 수 있습니다.
삼성전자는 1장의 웨이퍼에 여러 종류의 반도체 제품을 생산하는 `MPW(Multi Project Wafer) 서비스`를 최신 5나노 공정까지 확대, 고객들이 보다 편리하게 최첨단 반도체를 제작할 수 있도록 지원할 방침입니다.
아울러 삼성전자는 이달 안에 기존 개발한 7나노 제품을 출하하고, 연내 양산을 목표로 6나노 제품 설계를 완료하는 등 초미세 공정에서 기술 경쟁력을 강화해 나갈 계획입니다.
배영창 삼성전자 파운드리사업부 전략마케팅팀 부사장은 "삼성전자의 EUV 기반 최첨단 공정은 성능과 설계자산 등에서 다양한 강점을 가지고 있어 5G, 인공지능(AI), 전장 등 신규 응용처를 중심으로 높은 수요가 예상된다"며 "향후에도 첨단 공정 솔루션으로 팹리스 고객들이 삼성의 파운드리 기술을 활용해 보다 쉽고 빠르게 제품을 설계하고, 신제품 출시 시기도 앞당길 수 있도록 하겠다"고 말했습니다.