삼성전자 '파운드리 포럼' 개최…차세대 공정 공개

삼성전자가 차세대 반도체 기술을 선보입니다.
삼성전자(대표 김기남 김현석 고동진)는 14일(현지시간) 미국 산타클라라 메리어트 호텔에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2019’를 개최했다고 15일 밝혔습니다.
이 자리에서 ‘차세대 3GAE(3나노 Gate All Around Early) 공정’과 고객 지원 프로그램 ‘SAFE™-Cloud’을 소개했습니다.
이번 포럼에서 삼성전자는 3GAE의 공정 설계 키트(PDK)를 반도체 설계(팹리스) 고객사에 배포했습니다.
PDK는 파운드리 회사의 제조공정에 적합한 설계를 지원하는 데이터 파일입니다.
이를 통해 팹리스 업체는 제품 설계를 쉽게 할 수 있습니다.
삼성전자의 3GAE 공정은 최신 양산 공정인 7나노 핀펫 대비 칩 면적을 45% 정도 줄일 수 있습니다.
50%의 소비전력 감소와 35%의 성능 향상 효과가 기대됩니다.
SAFE™-Cloud 서비스는 아마존웹서비스(AWS), 마이크로소프트(MS) 등과 함께 진행합니다.
해당 서비스를 통해 삼성전자와 파트너사들이 제공하는 PDK, 자동화 설계 툴(EDA) 등을 이용할 수 있습니다.
이는 투자 비용 절감 및 반도체 제작 속도 향상에 도움될 예정입니다.
정은승 삼성전자 파운드리사업부 사장은 “반도체 공정과 생산, 패키지 분야의 앞선 기술뿐만 아니라 파운드리 업체와 고객, 파트너가 서로 신뢰하고 비전을 공유하는 것이 중요하다”며 “이번 포럼을 통해 삼성전자의 기술적 성과와 목표를 공유해 기쁘다”고 말했습니다.
한편 삼성전자는 해당 포럼을 중국 상하이(6월), 한국 서울 (7월), 일본 도쿄(9월), 독일 뮌헨(10월) 등에서도 개최할 예정입니다.