삼성전기는 지난 3분기 연결기준 매출 2조 2,721억원, 영업이익 1,802억원을 기록했다고 24일 밝혔다.
MLCC 수요 회복 지연으로 전년 보다 실적이 줄었지만, 내년 5G와 전장 등 신규 부품 수요 증가로 매출 성장을 자신했다.
삼성전기의 3분기 매출은 지난해 보다 3.8%, 영업이익은 59.5% 감소했다.
지난해 큰 폭의 성장세를 보였던 MLCC 시장 수요 회복 지연 영향이 컸다.
다만 직전 분기 대비로는 매출은 16.1%, 영업이익은 24% 늘었다.
고성능 멀티 카메라 모듈의 신규 공급과 경연성 인쇄회로기판(RFPCB) 및 패키지 기판의 판매가 확대된 영향이다.
삼성전기 관계자는 "4분기는 계절적 요인에 따른 주요 거래선의 재고 조정 영향이 있을 것이다"고 말했다.
이어 "내년부터 MLCC 수요 회복과 5G·전장 관련 고사양 부품 채용 확대로 매출 성장이 전망된다"고 덧붙였다.
사업 별로 보면 컴포넌트 부문의 매출은 8,201억원을 기록했다.
IT용 MLCC 및 전자소자 판매 확대로 전분기 대비 약 4% 늘었지만 전반적인 수요 부진으로 전년 동기 대비 20% 감소했다.
MLCC 시장은 내년부터 점차 정상화 할 것으로 삼성전기는 전망했다.
특히 5G·전장 시장 확대에 따라 MLCC 채용 수량이 크게 증가할 것으로 내다봤다.
모듈 부문의 매출은 고성능 멀티 카메라 모듈 수요 확대로 전 분기 대비 14%, 전년 대비 5% 증가한 9,410억원을 기록했다.
카메라 모듈은 4,800만 화소 이상 고화소 및 5배 이상의 광학 줌이 적용된 멀티카메라 시장이 커질 것으로 예상된다.
이에 삼성전기는 렌즈, 엑츄에이터 등 핵심 기술 내제화로 경쟁력을 강화할 방침이다.
통신 모듈은 5G용 고성능 안테나 기술 확보로 신규 시장 선점에 집중할 계획이다.
삼성전기의 기판 부문은 OLED 디스플레이용 RFPCB와 CPU 및 모바일 AP용 패키지 기판 공급을 늘렸다.
그 결과 3분기 전 분기 대비 47%, 전년 대비 17% 증가한 5,110억 원의 매출을 올렸다.
아울러 모바일 AP용 패키지 기판 수요는 지속 성장할 것으로 삼성전기는 내다봤다.
삼성전기 측은 5G·전장·네트워크 등 고사양 기판 중심으로 판매를 확대한다는 계획이다.
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