미국 정부가 17일(현지시간) 중국 통신장비업체 화웨이에 대한 제재 강화를 발표하며 화웨이 압박 고삐를 당길 것이라고 로이터통신이 보도했다.
미 상무부가 지난 5월 발표한 화웨이 제재안을 확대하려는 것으로, 화웨이가 미국의 규제를 피해 미국의 소프트웨어나 기술을 이용해 개발하거나 생산한 반도체 칩을 확보하지 못하도록 하려는 것이다.
이 사안에 대해 아는 소식통들은 상무부가 거래 제한 블랙리스트에 전세계 21개국의 화웨이 계열사 38곳을 추가할 것이라고 전했다.
베이징, 홍콩, 파리, 베를린, 멕시코에 있는 화웨이의 클라우드 부문이 블랙리스트에 포함될 계열사로 거론된다.
이렇게 되면 블랙리스트에 오른 화웨이 계열사는 모두 152개로 늘어난다.
상무부는 이와 별도로 화웨이의 조립시설 4곳도 거래제한 명단에 올려, 이곳에서 "모르고 제품을 가져가는" 일이 없도록 한다는 방침이다.
상무부는 또 화웨이 장비 사용업체와 통신업체 등에 발급한 임시 면허를 연장하지 않겠다고 밝혔다. 이 임시 면허는 지난 14일자로 만료된 상황이다.
윌버 로스 상무장관은 로이터통신에 보낸 성명에서 "화웨이와 계열사들은 3자를 통해 미국의 기술을 이용함으로써 미국의 국가안보와 외교정책 이익을 훼손했다"고 주장하고, "우리의 다면적 조치는 화웨이가 그렇게 하는 것을 지속해서 막으려는 헌신을 보여주는 것"이라고 강조했다.
즉각 효력이 발휘되는 이같은 조치는 미국의 수출 규제를 우회하려는 화웨이의 시도를 막을 수 있을 것이라고 소식통들은 평했다.
한 상무부 관리는 이번 조치로 "화웨이가 제3의 제조사에서 기성품을 구매하려는 것을 막을 수 있다"고 말했다.
로스 장관은 이날 폭스 비즈니스와 인터뷰에서 미국 기술에 대한 화웨이의 접근을 차단하기 위해 "구멍을 막겠다"고 말했다.
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