삼성 "2030년까지 시스템반도체 1위"…TSMC 맹추격

올해 75조원 규모까지 성장한 세계 반도체 위탁생산(파운드리) 시장에서 후발주자인 삼성전자가 시장 점유율 1위 대만 TSMC를 맹렬하게 추격하고 있다.

22일 외신과 업계에 따르면 삼성전자 파운드리사업부 박재홍 부사장은 최근 `세이프(SAFE·Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼`에서 2022년까지 3㎚(나노미터·100만분의 1㎜) 첨단공정 반도체를 대규모 양산하겠다고 공식화했다.

`3나노`는 반도체 회로 선폭을 의미하는데, 선폭이 좁을수록 소비전력이 감소하고 처리 속도가 향상된다. 올해 2분기 삼성전자가 양산에 착수한 5나노 제품과 비교할 경우 3나노 제품은 칩 면적을 35％ 이상 줄일 수 있고, 소비전력을 50％ 감소시키면서도 성능은 30％ 향상할 수 있다.

세계 최대 파운드리 업체 TSMC 역시 2022년까지 3나노 반도체를 양산하겠다는 목표를 밝힌 바 있어 양산 시점에서 어떤 기업이 승기를 잡을지는 미지수다.

세계 파운드리 시장은 재택근무와 원격교육, 5G 스마트폰 확산 등에 따른 반도체 수요 증가로 높은 성장세를 보인다.

시장조사업체 옴디아는 글로벌 파운드리 시장 매출이 지난해 600억 달러 규모에서 올해 13.5％ 증가한 682억 달러(약 75조원) 수준에 이를 것으로 예상했다.

파운드리 시장은 내년 738억 달러, 2022년 805억 달러, 2023년 873억 달러, 2024년 944억 달러로 향후 꾸준히 성장할 것으로 옴디아는 전망했다.

현재 글로벌 파운드리 업계는 TSMC가 압도적인 1위며 후발주자인 삼성은 2위 자리에서 추격하고 있다. 업계에 따르면 올해 3분기 파운드리 점유율은 TSMC가 53.9%를, 삼성전자는 17.4%를 기록했다.

글로벌 파운드리 업체 가운데 7나노 이하 미세공정 기술을 보유한 기업은 TSMC와 삼성전자 단 2곳뿐이어서 1위와 2위 사이의 첨단공정 기술 경쟁은 더욱 치열해질 전망이다.

삼성전자는 차세대 기술인 EUV(극자외선)를 통한 기술력 싸움으로 TSMC와의 격차를 좁혀 나가면서 2030년까지 시스템 반도체 1위를 달성하겠다는 목표를 가지고 있다.

EUV 노광 기술은 파장이 짧은 극자외선 광원으로 웨이퍼에 반도체 회로를 새기는 기술로, 기존 공정으로는 할 수 없는 초미세 회로 구현이 가능하다. 고성능·저전력 반도체를 만드는 데 필수적이다.

이재용 삼성전자 부회장은 지난달 네덜란드로 해외 출장을 떠나 EUV 노광장비를 사실상 독점 공급하는 기업인 반도체 노광장비회사 ASML 본사를 찾아 최고경영진과 면담하기도 했다.

삼성전자는 EUV 기반 최첨단 제품 수요 증가에 대응해 화성캠퍼스에 EUV 전용인 V1 라인 가동하고, 평택캠퍼스에 파운드리 생산시설 투자를 결정하는 등 경쟁력을 강화하고 있다.

이재용 부회장은 지난해 4월 `반도체 2030 비전`을 선포하며 2030년까지 133조원을 투자해 TSMC를 제치고 시스템반도체 분야에 세계 1위를 달성하겠다고 선언한 바 있다.

(사진=연합뉴스)