삼성전자, AP·이미지센서 동시 출격…차세대 성장 고삐

삼성전자가 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 엑시노스와 역대 최강의 이미지센서 `아이소셀 HM3`을 동시에 출격한다.
두 제품 모두 삼성의 플래그십폰 `갤럭시 S21`에 탑재된 모델로, 이들 제품이 삼성전자의 시스템 반도체 부문의 성장을 견인할 것이라는 전망이 나온다.
15일 업계에 따르면 삼성전자가 내놓은 `엑시노스 2100`은 전작인 엑시노스 990 성능을 대폭 손질했다.
중앙처리장치(CPU)는 멀티코어 기준 30%, 그래픽처리장치(GPU)는 40%, 인공지능(AI) 연산 능력은 70%나 향상시켰고, 소비전력은 자체 최적화 솔루션 AMIGO(아미고)를 적용해 20%가량 줄였다.
한때 퀄컴의 스냅드래곤보다 낫다는 평가도 받았던 엑시노스는 수년 전부터 AP가 메모리·CPU·GPU 등이 하나의 칩에 담기는 통합칩(SoC) 형태로 바뀌면서 고전했다.
지난해 내놓은 엑시노스 990은 성능과 발열 문제가 제기되며 자사의 갤럭시 S20 시리즈 국내 모델에도 탑재되지 못한 수모를 겪었다.
스트래티지 애널리틱스(SA) 조사에 따르면 삼성전자의 글로벌 AP 점유율은 2018년 4위에서 2019년과 2020년에는 2년 연속 5위로 밀렸다.
자존심을 구긴 삼성전자는 이번 신제품의 성능 개선을 위해 칼을 갈았다. 신형 엑시노스 2100부터 퀄컴 스냅드래곤과 동일한 ARM의 레퍼런스 코어를 사용해 CPU 성능을 개선했고 GPU도 전작보다 나은 ARM의 말리(Mali)-G78 MP14를 탑재했다.
절치부심 끝에 내놓은 엑시노스 2100은 여러 테스트 평가에서 퀄컴의 스냅드래곤 888 성능과 대등하다는 평가를 받고 있다.
내년 초 출시될 것으로 보이는 차세대 `엑시노스 2200`은 기대감이 더 높다.
미국 AMD의 설계 기술이 사용된 최신 GPU를 탑재해 퀄컴보다 열세로 지적되는 엑시노스 2100의 GPU 성능까지 대폭 개선할 예정이기 때문이다. 삼성전자는 2019년부터 AMD와 전략적 파트너십을 맺고 초저전력·고성능 그래픽칩 제조에 협력해왔다.
전문가들은 앞으로 엑시노스의 경쟁력이 개선될 것으로 기대하고 있다.
스마트폰용 CMOS(시모스) 이미지센서도 삼성전자 시스템 반도체 분야의 기대주다.
글로벌 이미지센서 시장은 소니가 1위이며 삼성전자가 2위로 소니를 맹추격하고 있는데 초미세화 공정에서는 삼성전자가 소니를 앞선다는 평가를 받는다.
이번에 갤럭시21을 통해 선보인 최첨단 `아이소셀 HM3`은 삼성전자의 기술력이 집약된 제품이다.
차량용 반도체(전장사업)도 삼성전자의 시스템 반도체 성장을 이끌 분야로 업계는 기대한다.
차량용 반도체 시장의 후발주자인 삼성전자는 파운드리(반도체 위탁생산) 공정의 경쟁력을 앞세워 차량용 AP인 엑시노스 오토를 출시해 아우디 A4 모델에 탑재했고, 하만과 공동 개발한 5G TCU(차량용 통신 장비)를 BMW 전기자동차(iNEXT)에 탑재할 예정이다.
미래 자율주행차 시장에 대비해 차량용 CIS(CMOS 이미지센서)인 `아이소셀오토`도 출시했다.
전문가들은 삼성전자가 2030년 시스템 반도체 1위 달성을 위해 이 분야의 투자를 지속할 것으로 본다.
KTB투자증권은 올해 엑시노스 경쟁력 강화 등에 힘입어 시스템 반도체 부문의 매출이 2019년 10조2천억원에서 내년에는 13조1천억원으로 성장할 것으로 예상했다.
(사진=연합뉴스)