정부, 내년까지 시스템 반도체 핵심인력 3600명 배출

정부가 내년까지 시스템반도체 핵심인력 3,600명을 배출할 계획이다. 시스템반도체 관련 학과에 설계 특화 교육 과정도 신설된다.

21일 산업통상자원부는 정부서울청사에서 열린 제3차 혁신성장 BIG3 (3대 신산업, 미래차·바이오헬스·반도체)추진회의에서 이같은 내용의 부처 합동 시스템반도체 핵심인력 양성 방안을 마련했다.

정부는 지난 2019년 4월 시스템반도체 비전에 따라 올해와 내년에 총 3,638명의 인재를 배출할 계획이다.

이를 위해 내년에 학부 3학년을 대상으로 시스템반도체 설계 특화과정을 지원하는 시스템반도체 설계전공트랙을 신설한다. 졸업 후 팹리스 취업시 추가교육 없이 실무투입이 가능하도록 교육하고, 팹리스 채용 을 연계한다.

또 삼성전자, SK하이닉스 등 채용연계 계약학과는 올해부터 신입생을 선발한다. 연세대 시스템반도체공학과(연세대-삼성전자, 50명), 고려대 반도체공학과(고려대-SK하이닉스, 30명) 등이다.

석·박사급 인재 육성을 위해 정부와 기업이 10년간 각 1,500원억씩 총 3,000억원을 투입, 총 3,000명의 석·박사급 인력을 배출하는 사업도 추진한다.

민·관이 1대1로 공동 투자해 △핵심기술 연구개발(R&D) △고급인력 양성 △채용 유도까지 연계하는 1석3조 프로젝트다.

올해 예비타당성 조사를 거쳐 내년에 추진할 예정이다.

아울러 올해부터 신설되는 차세대 시스템반도체 설계전문인력 양성사업으로 미래차·에너지·바이오 등 차세대산업 특화 설계 전문인력을 양성할 계획이다.

성윤모 산업부 장관은 "시스템반도체 설계전공트랙 신설, 민·관 공동투자형 인력양성을 차질없이 추진하겠다. 이를 통해 내년까지 3,600명의 다양한 인재를 원활하게 육성할 수 있도록 정책적 지원을 아끼지 않겠다"고 말했다.