"이게 3나노 반도체"…삼성, 일본·대만 겨냥 선전포고

정재홍 기자

입력 2022-07-25 19:10   수정 2022-07-25 19:11

    <앵커> 삼성전자 파운드리 사업부가 세계 최초로 상용화에 성공한 3나노 공정 반도체가 출하됐습니다.

    그동안 일본과 대만의 일부 언론들은 삼성전자의 3나노 파운드리 공정에 대해 "명확하지 않다"며 의심의 눈초리를 보냈었는데요. 삼성이 최근 양산한 3나노 웨이퍼 실물을 공개하며 자신감을 드러냈습니다.

    먼저 3나노 반도체 출하 현장 양현주 기자가 전합니다.

    <양현주 기자> 삼성전자 직원들이 파운드리 3나노 웨이퍼를 들고 단상에 오른 뒤 곧바로 고객사로 이송할 트럭에 싣습니다.

    삼성전자가 세계 최초로 상용화를 시작한 파운드리 3나노 웨이퍼를 이례적으로 외부에 공개했습니다.

    1나노는 머리카락 굵기의 10만분의 1수준으로, 3나노는 현재 파운드리 제조 공정 가운데 반도체 회로선폭을 가장 미세하게 설계합니다.

    파운드리 점유율 1위 기업인 TSMC보다 앞서 삼성전자가 3나노 공정 반도체를 대량 양산하기 시작한 겁니다.

    또한 그간의 핀펫 공정이 아닌 전력 효율과 성능을 대폭 높인 차세대 GAA 공정을 업계 최초로 적용했습니다.

    [경계현 삼성전자 대표이사 : 3나노 GAA 제품의 양산 출하를 이뤄내며 파운드리 사업에 한 획을 긋는 역사적인 날을 맞이했습니다.]

    반도체 업계에서는 3나노 기술력으로 삼성이 TSMC를 맹추격할 동력이 마련됐다고 평가합니다.

    정부는 세계 각국의 정부와 기업이 한 팀을 이뤄 반도체 기술 전쟁에 참여한 만큼, 우리 정부도 투자 세제지원을 강화하는 등 지원을 아끼지 않겠다고 밝혔습니다.

    [이창양 산업통상자원부 장관 : 한국 정부와 기업도 원팀을 이뤄 반도체 생태계 강화에 힘을 모아야 합니다. 이를 위해 정부는 산업계의 건의를 수렴하여 지난주 반도체 초강대국 달성 전략을 발표했습니다]

    이번 출하식 공개는 경쟁사 특히, 대만과 일본 기업에 대해 삼성의 기술력 우위를 과시한 것으로 풀이됩니다.

    한국경제TV 양현주입니다.

    <앵커> 자세한 이야기 산업부 정재홍 기자와 이야기 나눠보겠습니다. 정 기자. 삼성전자가 3나노 상용화 성공 이후 웨이퍼 실물을 공개한 건 처음인데요. 3나노 기술 개발에 성공했다고 밝힌지 거의 한 달 만에 공개입니다.

    <정재홍 기자> 삼성전자가 3나노 반도체 양산에 성공했다고 밝힌 게 지난달 30일이죠. 보통 상용화 성공과 함께 행사도 진행했어야는데 이번엔 그러지 못 했습니다.

    일단 삼성이 상반기까지 파운드리 3나노 공정을 상용화하겠다고 밝혔기 때문에 대대적인 행사 보다는 기술 개발에 집중할 수밖에 없는 상황이었고요.

    두 번째로 정부가 지난주 세제혜택 등을 담은 `반도체 초강대국 달성전략`을 발표했잖아요. 이에 발맞춰 세계 최초 기술을 홍보하기 위해 시점을 조금 늦췄을 가능성이 있습니다.

    무엇보다도요. 삼성이 세계 최초로 3나노 양산에 성공했다고 했지만 일본과 대만의 언론들은 `실체가 있는 기술인가`에 대해 끊임 없이 의심을 해왔습니다. 실제 니혼게이자이신문(닛케이)은 "생산 장소가 최신 설비가 도입되는 평택이 아닌 제조 기술을 개발하는 화성캠퍼스"라며 삼성의 3나노 고객사실체가 분명하지 않다고 지적했습니다.

    이런 비판에도 삼성전자는 화성캠퍼스에서 3나노 출하 행사를 진행했습니다. 누가 뭐라고 하던 `우린 자신이 있다`고 전세계 주요 고객사에게 포부를 드러낸 겁니다.

    <앵커> 일본과 대만 언론들이 삼성전자를 견제하는 건 그만큼 기술력이 위협적이라고 인정하는 것 아닙니까?

    <기자> 올해 안에 양산하겠다는 계획을 갖고 있지만 대만 TSMC가 아직 3나노 공정을 상용화하지 못 했습니다. 반도체를 부활시키겠다는 일본 기업들은 사실상 소재·부품·장비를 제외하면 반도체 시장에서 대부분 퇴출된 상태입니다.

    메모리 강자인 한국이 비메모리 파운드리 기술력에서도 초격차를 보여주면서 반도체 권력 역학관계에 긴장감을 불어넣고 있다고 볼 수 있습니다.

    현재 미국 주도로 반도체 공급망 동맹 `칩4`에 대한 논의가 뜨거운 상태잖아요.

    한국 메모리, 대만 파운드리, 일본 소·부·장으로 나눠어 있는 공급망에서 한국이 비메모리인 파운드리까지 기술력으로 주도권을 잡는다는 건 이들 입장에서 균형이 깨지는 일입니다.

    반도체가 경제를 넘어 패권 수단으로 자리잡은 현재, 미국의 동맹 핵심축이 우리나라로 기울 수 있다는 염려입니다. 그렇기에 전략적 동맹을 맺어 TSMC가 일본에 반도체 공장까지 짓는 것이죠.

    <앵커> 이들 외신들의 지적대로 삼성전자가 3나노 반도체 고객사를 밝히고 있지 않은 것은 사실이잖아요. 실제 삼성의 3나노 경쟁력은 어느정도 라고 볼 수 있습니까?

    <기자> 첨단 제조공정을 먼저 도입한 건 맞습니다. 그러나 업계에서는 삼성전자가 아직 3나노 GAA 공정에 대해 대형 고객사를 잡지는 못 했을 거라고 추측합니다. 있어도 언제든 취소할 수 있는 예약물량 정도 받았다고 보고 있죠.

    이에 반해 아직 기술 개발에 성공하지도 않은 TSMC의 3나노 핀펫 공정에는 애플, 퀄컴, 인텔, 엔비디아 등 주요 고객사들이 대기하고 있습니다.

    길게는 몇 년씩 발주를 맡겨야 하는 반도체 위탁생산 특성상 오늘은 삼성, 내일은 TSMC 이렇게 바꿀 수 없습니다. 그만큼 기술력에 대한 신뢰가 담보돼야 하는데요. 앞서 삼성이 7나노 공정과 4나노 공정 수율에 고전하면서 TSMC와의 격차를 좁히지 못 한 게 사실입니다.

    삼성으로서는 이제 막 걸음마를 뗀 만큼 실제 양산으로 기술 공정에 대한 믿음을 여러차례 심어줘야 하는 시기입니다. 이를 의식한 듯 삼성전자는 이날 화성캠퍼스 3나노 GAA 파운드리 제품 양산 이후 더 규모가 큰 평택캠퍼스까지 생산라인을 확대해 나가겠다고 밝혔습니다.

    <앵커> 네. 제목과 해시태그는요?

    <기자>
    제목: 3나노 이례적 공개…삼성, 일본·대만 겨냥 선전포고
    #파운드리 #3나노_GAA #TSMC_3나노_맞불

    <앵커> 네. 잘 들었습니다.

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