로봇테크 기업 `힐스로보틱스`가 CES 2023에서 세 번째 혁신상을 수상했다고 12일 밝혔다.
힐스로보틱스의 `하이-봇`(Hi-bot)은 카이스트의 URL 연구소와 협력해 `보급형 2차원 레이저 스캐너를 이용한 계층적 구조 기반의 3차원 고정밀 맵 제작 기술`을 적용했다.
해당 기술을 적용하며 하이봇은 360도 전방향 입체 홀로그램 기술을 활용한 비대면 회의 기능을 구현했으며, 비접촉식 터치스크린 방식을 활용해 오염 전파를 차단한다.
또한 힐스로보틱스는 스마트 농업기업 GINT, 스마트팩토리 전문기업 링크솔루션과 로보틱스 사업협력을 위한 MOU를 체결했으며, 독일의 보쉬, 일본의 NEC, 캐논 등 기업과도 로보틱스 분야의 협력을 진행할 계획이다.
박명규 힐스로보틱스 대표이사는 "CES 혁신상 3연패 수상의 낭보를 접하게 되어 무엇보다도 기쁘다"며 "CES 2023에서 거둔 실적을 바탕으로 수출의 문을 활짝 열어 계속 좋은 소식이 이어지도록 하겠다"고 말했다.
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