(사진: 이창양 산업통상자원부 장관(오른쪽), 제공: 산업통상자원부)
이창양 산업통상자원부 장관이 반도체 분야에 대해 올해 약 1조 원 규모의 정부 지원을 약속했다.
이 장관은 20일 반도체 장비 기업 비전세미콘을 현장 방문한 자리에서 "반도체 산업의 경쟁력 강화를 위해 5,300억 원 규모의 정책금융 지원과 반도체 펀드 3천억 원 투자 등을 추진할 계획"이라고 밝혔다.
우리 경제의 20%를 떠받치는 반도체 업황 악화로 수출이 부진한 가운데 정부 지원을 통해 반도체 수출을 활성화하겠다는 것이다.
정부는 반도체 소부장 기업의 현지 마케팅도 지원한다.
이 장관은 "중소기업이 수출 현장에서 어려움을 겪지 않도록 무역금융, 수출마케팅, 해외인증 등에 대한 지원을 확대하고, 미국에 반도체 GP(글로벌파트너링) 센터를 올해 6월 개소할 예정"이라고 말했다.
글로벌파트너링 센터는 국내 기업이 글로벌기업 소재지에서 활동할 수 있도록 사무공간(공유오피스)을 제공하고, 현지 법인 설립과 매칭 상담을 지원하는 해외 거점을 말한다.
이 장관은 또 "반도체 시설투자에 대한 세액공제를 확대하기 위해 조세특례제한법이 조속히 개정될 수 있도록 관계부처와 함께 노력하고 있으며, 반도체 인력난 해소를 위해 반도체 아카데미를 오는 4월부터 본격 운영할 계획"이라고 설명했다.
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