까다로운 미국의 반도체 지원법에 따른 보조금 지급 조건이 공개된 가운데 우리 정부가 삼성전자와 SK하이닉스 등 우리 기업의 입장이 충분히 반영될 수 있도록 미국 관계당국과 계속 협의하겠다고 밝혔다.
미국 상무부는 지난 28일 미국 반도체 지원법상 인센티브 프로그램 중 반도체 제조시설에 대한 재정 인센티브의 세부 지원계획을 공고했다.
해당 프로그램은 지난해 8월 발효된 법안으로 반도체 산업에 대한 재정 지원 527억 달러(약 69조 원)와 투자세액공재 25% 등을 규정하고 있다.
이번에 발표된 내용은 해당 시설투자 인센티브 가운데 제조시설에 대한 지원계획이다. 이번 공고에 따른 지원 대상은 미국에서 최첨단·현세대·성숙노드 반도체의 전공정 또는 후공정 제조시설의 투자를 진행하려는 기업들이다. 해당 기업들은 보조금, 대출, 또는 대출보증의 방식으로 지원받을 수 있다.
인센티브 신청 의향이 있는 기업은 2월 28일부터 의향서를 미국 상무부에 우선 제출해야 한다. 최첨단 제조시설은 3월 31일부터, 그 외 현세대·성숙노드 또는 후공정 제조시설은 6월 26일부터 본 신청서를 제출토록 하고 있다.
최첨단 제조시설은 극자외선(EUV) 노광공정을 대량생산에 활용, 메모리칩은 200단 이상 낸드, 13nm 이하 하프피치 D램을 생산하는 시설을 말한다.
미국 상무부는 기업들이 제출한 신청서를 경제, 국가안보, 투자계획의 상업적 타당성, 신청기업의 재무상태 및 투자이행 역량, 인력개발 및 그 외 파급효과 등의 여러 측면에서 종합적으로 검토하게 된다.
다만 보조금 지급에는 여러 조건들이 붙는다.
기후환경 책임을 비롯해 자사주 매입제한 계획, 초과 이익 공유 등 1억 5천만 달러 이상 지원 받는 기업은 당초 제출한 기대수익을 크게 초과하는 수익을 낼 경우 보조금을 75%까지 다시 뱉어내야 한다.
또 인센티브를 지원받는 기업은 향후 10년간 중국 등 우려대상국에서의 반도체 제조능력 확장과 관련된 거래를 제한받게 된다.
이와 관련한 세부사항은 미국 정부에서 추후 발표할 예정이다.
정부와 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 기업들은 이번 반도체지원법 인센티브 프로그램에 관해 미국 정부와 협의를 하면서 최선의 방안을 마련하겠다는 입장이다.
정부는 가드레일 조항 등과 같이 우리 기업 경영에 과도한 부담을 줄 수 있는 사항에 대해 업계와 대응방안을 논의하며 미 상무부 등 관계당국에 우리측 입장을 적극 개진해 왔다고 설명했다. 우리 기업 입장이 충분히 반영될 수 있도록 앞으로도 미국 관계당국과 지속적으로 협의할 예정이다.
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