"HBM도 국내 유일기술 필요"…다음달 코스닥 노크

"아이엠티는 반도체 공정의 건식 세정 분야에서 독보적인 기술력을 보유하고 있으며 차세대 반도체 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서도 당사의 기술에 대한 수요가 큰 폭으로 증가할 것으로 기대된다"

차세대 반도체 공정 장비 선도기업 아이엠티가 8일 기자간담회를 열고 코스닥 시장 상장 이후의 비전과 계획을 밝혔다.

아이엠티는 지난 2000년 설립된 반도체 공정장비 기업으로, 레이저(Laser)와 이산화탄소(CO2)를 활용한 건식 세정 장비 사업과 국내 유일의 극자외선 마스크 레이저 베이킹(EUV Mask Laser Baking) 장비 사업을 영위하고 있다.

아이엠티는 지난 4월 코스닥 상장을 위한 기술성 평가에서 한국거래소가 지정한 한국발명진흥회로부터 AA 등급을 받으며 사업성과 기술성을 모두 인정받았다. 이번 평가는 기술특례상장 제도가 시작된 이래 소부장 기업이 AA 등급을 획득한 첫 사례로, 회사의 우수한 기술력을 입증했다는 평가다.

아이엠티의 총 공모주식수는 158만주, 주당 공모 희망 밴드는 1만500원에서 1만2,000원, 공모 예상금액은 희망 밴드 상단 기준 최대 190억 원이다.
오는 9월 6일부터 12일까지 5영업일 간 수요예측을 실시해 공모가를 확정한 후, 18일과 19일 이틀 동안 일반 공모청약을 진행할 예정이다. 상장 예정 시기는 10월 중이며, 상장 대표주관사는 유안타증권이 맡았다.

아이엠티의 상장 직후 유통가능 물량은 41.7%로, 최근 일년 동안 신규 상장한 기업들의 평균 유통가능(약 33%) 비율보다 높다.

현재 아이엠티는 반도체 건식 세정 분야를 선도하고 있다. 설립 당시 습식 세정 방식 외에는 다른 방식이 없었던 반도체 시장에서 건식 세정을 주도한 것이다. 레이저 세정은 기계적 접촉이 없는 원격 세정으로 제품의 손상을 최소화할 수 있고, 정밀하고 빠른 세척이 가능하다는 장점이 있다.

또한, 아이엠티는 레이저 세정 외에도 HBM 분야에 적용 가능한 3세대 CO2 세정 기술 ‘MicroJet’을 세계 최초로 개발했다. 드라이아이스 입자 크기를 제어해 세밀하게 세정하는 MicroJet 기반 CO2 링 프레임 웨이퍼(Ring Frame Wafer) 세정 장비로 인공지능(AI) 등에 활용되는 초정밀 HBM 세정 분야에서 독보적인 지위를 확보했다.

아이엠티는 현재 건식 세정을 기반으로 반도체 전공정의 △프로브 카드용 레이저 세정 장비부터 반도체 후공정의 △조립 단계 CO2 세정 장비 △패키징 단계 몰드(Packaging Mold) 레이저 세정 장비 △최종 테스트 단계 소켓 세정용 레이저 세정장비 등의 제품군을 구축하고 있다.

아이엠티는 반도체 분야 외에도 이차전지 등 레이저 세정에 대한 수요가 있는 분야로 시장을 확대해 성장 속도를 높인다는 계획이다. 회사는 이미 파우치형 이차전지 실링툴 오염을 세정하는 장비를 개발했으며 추가적인 제품 개발에 적극 나서고 있다.

최재성 아이엠티 대표는 "아이엠티의 기술로 오염물질을 효과적으로 제거할 수 있다"며 "배터리의 안정성을 향상시킨다"고 설명했다.

아이엠티는 향후 IPO를 통한 공모자금으로 현재 전체 직원 가운데 46%의 비중을 차지하고 있는 R&D 인력을 더욱 확대하고, 생산시설을 확충해 미래 반도체 산업을 선도하는 기업으로 자리매김한다는 목표다.