미국 정부 고위당국자는 19일(현지시간) 중국 통신기업 화웨이가 최신 스마트폰에 탑재한 것으로 알려진 7nm(나노미터·10억분의 1m) 규격의 반도체를 중국이 양산할 수 있는 능력에 대해 의문을 제기했다.
지나 러몬도 상무부 장관은 이날 하원 과학우주기술위원회의 반도체법 1년 평가 청문회에서 "우리는 중국이 7nm 칩을 대규모로 제조할 수 있다는 어떤 증거도 가지고 있지 못하다"고 말했다.
그러면서 "어느 조사에 대해서도 구체적으로 말할 수는 없지만 이건 약속하겠다"면서 "어떤 기업이든 우리 수출통제를 우회했다는 신뢰할만한 증거를 찾을 때마다 우리는 조사한다"고 밝혔다.
현재 상무부는 화웨이 스마트폰에 탑재된 반도체의 성격과 화웨이가 해당 반도체를 확보한 경위 등에 대해 조사하고 있다.
화웨이는 지난달 러몬도 장관의 중국 방문에 맞춰 고사양인 7nm 반도체를 사용한 스마트폰을 깜짝 발표해 그동안 중국의 첨단 반도체 개발을 막으려 한 미국에 작지 않은 충격을 안겼다.
그동안 미국은 첨단 반도체와 반도체장비의 중국 수출을 엄격히 통제했는데 이런 제도에 구멍이 있는 게 아니냐는 우려가 제기됐던 것이다.
러몬도 장관은 중국이 미국을 해할 수 있는 첨단 기술을 개발하는 데 필요한 지식재산을 확보하지 못하도록 "가용할 수 있는 모든 도구를 활용하고 있다"면서 화웨이의 스마트폰 발표에 "속상했다"(upset)고 말했다.
관련뉴스