삼성전자가 LPDDR D램 기반 7.5Gbps LPCAMM(Low Power Compression Attached Memory Module)을 업계 최초로 개발했다.
LPCAMM은 LPDDR 패키지 기반 모듈 제품이다. 기존 DDR 기반 So-DIMM 대비 성능·저전력·디자인 효율성 측면에서 앞선 것으로 평가된다.
PC나 노트북에는 LPDDR 패키지 제품을 메인보드에 직접 탑재한 온보드 방식 혹은 DDR 기반 모듈 형태의 So-DIMM이 사용되고 있다.
So-DIMM은 PCB 기판 양면에 D램이 장착돼 있는 모듈로, 일반적인 DIMM보다 크기가 작으며 노트북 등 소형 시스템에 많이 사용된다.
온보드 방식은 소형화, 저전력 등의 장점이 있지만 메인보드에 직접 탑재돼 교체가 어렵다. So-DIMM은 모듈 형태로 탈부착이 가능하지만 전송 속도, 공간 효율화 등에서 물리적 개발 한계가 있다.
삼성전자는 LPDDR을 모듈에 탑재해 고성능, 저전력을 구현함과 동시에 탈부착을 가능하게 해 제조 유연성을 높였다.
LPCAMM은 So-DIMM 대비 탑재 면적을 최대 60% 이상 감소시켰다. 이에 PC나 노트북의 부품 구성 자유도를 높여 배터리 용량 추가 확보 등 내부 공간을 보다 효율적으로 사용할 수 있다.
LPCAMM은 So-DIMM 대비 성능은 최대 50%, 전력효율은 최대 70%까지 향상시킨다. 회사는 제품이 인공지능(AI)·고성능 컴퓨팅(HPC)·서버·데이터센터 등으로 응용처가 확대될 것으로 기대한다.
최근 데이터센터 고객들은 LPDDR 탑재를 고려한 전력 운영 및 총 소유 비용 효율화를 검토하고 있다. 온보드 방식의 경우 사양 업그레이드 및 문제 발생시 메인보드를 전부 교체해야 하는 어려움이 있다.
LPCAMM을 서버에 적용할 경우 원하는 성능으로 제품 업그레이드가 가능하고 전력 운영 관점에서도 비용 절감 효과를 가져올 수 있다.
배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 부사장은 "다양한 분야에 걸쳐 고성능, 저전력, 제조 융통성에 대한 요구가 증가함에 따라 LPCAMM은 PC·노트북과 데이터센터 등으로 점차 응용처가 늘어날 전망"이라고 말했다.
삼성전자는 인텔 플랫폼에서 7.5Gbps LPCAMM 동작 검증을 마쳤다. 2024년 상용화를 위해 연내 인텔을 포함한 주요 고객사와 차세대 시스템에서 검증할 예정이다.
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