HBM 1위 굳히기…SK하이닉스, 첨단 패키징에 1.3조 투자

SK하이닉스가 올해 인공지능(AI) 메모리 반도체 첨단 패키징 공정에 10억 달러(약 1조 3천억 원) 이상을 투자한다.

7일 블룸버그통신은 이강욱 SK하이닉스 부사장의 말을 인용해 이같이 보도했다. 이 부사장은 삼성전자 엔지니어 출신으로 현재 SK하이닉스에서 패키징 개발을 주도하고 있다.

SK하이닉스가 이번에 밝힌 투자 규모는 전체 지출의 10% 정도로 추정된다.

SK하이닉스는 신규 투자의 대부분을 'MR-MUF'로 불리는 새 패키징 방식과 TSV(실리콘 관통 전극) 기술 발전에 집중하고 있다. 실리콘층 사이에 액체 물질을 주입하고 굳히는 해당 방식은 방열과 생산 수율 향상에 유리하다는 평가다.

HBM 수요가 지속 증가함에 따라 패키징 기술 혁신으로 시장 선두를 지키겠다는 전략이다.

이 부사장은 "반도체 산업의 첫 50년은 칩 자체의 디자인과 제조에 관한 것이었지만 앞으로 50년은 후공정, 즉 패키징이 전부가 될 것"이라고 말했다.