TSMC, 첨단 패키징 시장 최대 수혜….모간스탠리 “탑픽 선정” [글로벌 IB 리포트]

방송 원문입니다.

글로벌IB 리포트 알아보는 시간입니다. 오늘은, 모간스탠리가 꼽은, AI 관련 유망주 전달해드리겠습니다.

[TSMC]
모간스탠리는, AI 랠리가 이어지는 가운데 반도체 패키징 공정에 더 주목해야 한다고 했습니다. 이 패키징 공정이, AI칩 역량의 가장 중요한 단계라고 표현했습니다. 패키징 시장이 2027년까지 1,160억 달러에 이를 것이라는 예측과 함께, 슈퍼사이클을 전망했습니다. 관련 종목으로 TSMC를 가장 먼저 짚었습니다. TSMC가 첨단 패키징 기술을 가지고 있는, 가장 중요한 기업 중 하나라고 했습니다. TSMC는 엔비디아가 설계한 GPU를 양산하는 것은 물론 GPU와 HBM을 한데 묶는 패키징 작업도 전담하고 있습니다. 2023년 총 매출의 6~ 7%가 첨단 패키징 부분에서 나왔습니다. 2024년에는 이 비율이, 10%를 초과할 것으로 전망했습니다. 한편, 현지시간 19일 대만 언론에 따르면 2026년까지 TSMC의 3나노 반도체 칩 예약은 모두 끝났습니다. 이에 TSMC는 3나노 칩 파운드리 가격을 5% 올리고, 첨단 패키징(CoWoS)도 가격을 10~20% 인상할 걸로 예상됩니다.

[앰코테크놀로지]
다음으로, 앰코테크놀로지입니다. 모간스탠리는 변화의 순간에 서 있는 반도체 패키징 산업에서 자리를 파고 들 것이라고 평가했습니다. 미국 애리조나에 건설되고 있는 TSMC의 파운드리 부근에, 20억 달러 한화 약 2조원을 들여 패키징 공장을 신설한다고 밝힌 바 있습니다. 모간스탠리는, 앰코테크놀로지가 TSMC에서 생산한 애플 칩을 받아 패키징하고 테스트할 것으로 보면서, 첫 번째 고객이자 최대 고객은 애플이라는 말과 함께, 전망을 긍정적으로 평가했습니다.

[ACM리서치]
마지막으로, ACM리서치입니다. 모간스탠리는 SK하이닉스와 삼성전자가 AI랠리에서 중요한 위치를 차지하고 있다고 짚기도 했습니다. 그러면서, SK하이닉스가 ACM리서치의 주요 고객이라며 언급하며, 성장 잠재력을 긍정적으로 평가했습니다.

지금까지 글로벌IB 리포트 전해드렸습니다.

서혜영 외신캐스터