<앵커> 삼성전자가 내일 반도체(DS)부문 글로벌 전략회의를 엽니다. 지난달 반도체 수장으로 새롭게 선임된 전영현 부회장이 회의를 직접 주재하며 위기를 맞은 반도체 사업에 대한 해법을 모색할 전망입니다.
산업부 정재홍 기자 나왔습니다. 정 기자, 해결해야 할 과제가 산적했는데 어떤 부분이 중점적으로 논의될까요.
<기자> 네. 삼성전자는 지난주 스마트폰과 가전 사업을 담당하는 DX부문을 시작으로 글로벌 전략회의를 진행하고 있습니다. 내일은 관심이 가장 높은 반도체(DS)부문 회의가 진행됩니다. 국내외 임원들이 모두 소집돼 구체적인 사업별 현안이 집중 논의됩니다.
업계에서는 HBM 등 AI 메모리가 가장 큰 주제가 될 것으로 예상합니다. 삼성전자가 상반기 안에 HBM3E 12단 제품을 양산하겠다고 밝힌 만큼, 이에 대한 결과물이 있을지 관심이 높습니다.
시장에서는 HBM3E 8단 제품의 경우 이달 안에 엔비디아 승인이 떨어질 거라고 예상하고 있습니다. 이에 대한 긍정적인 소식을 시장에서는 가장 기대하고 있습니다.
<앵커> HBM에서 한 발 늦었다는 평가때문일까요. HBM 이후의 기술 개발에도 집중한다고요.
<기자> 삼성전자는 컴퓨터 익스프레스 링크(CXL) 인프라 구축에 처음으로 성공했다고 오늘 밝혔습니다. CXL은 '넥스트 HBM'이라고 불리는 차기 AI 반도체 시스템입니다. HBM이 하나의 칩 성능을 높여 AI 연산 가속을 돕는다면, CXL D램은 여러 대의 서버가 메모리를 공유할 수 있도록 해 용량을 늘리고 속도도 높입니다.
최초로 CXL D램 개발 기술에 성공했던 삼성전자가 화성사업장에 인프라 구축도 먼저 해내면서 발 빠르게 차세대 기술에 대응하는 모습입니다. 인텔과 AMD 등이 관련 시스템을 도입할 예정인데요. 업계에서는 이르면 올해 하반기 본격적으로 시장이 개화할 것으로 내다봅니다.
<앵커> 전 부회장이 취임사로 AI 메모리 뿐만 아니라 모든 반도체 사업이 위기라고 강조했잖아요. 파운드리 경쟁력 제고 방안도 관심입니다.
<기자> 삼성전자가 파운드리에서 최초 게이트 올 어라운드(GAA) 방식의 3나노를 최초 양산했다고 한 게 벌써 2년 전입니다. 초미세공정 선두라는 수식어가 무색하게 3나노 공정 양산이 6개월 가량 늦은 TSMC의 고객사만 늘어나고 있습니다.
최근까지도 삼성 파운드리와 협력해 오던 구글이 자체 최신 스마트폰 모바일칩 텐서 G5를 공정을 TSMC 3나노 공정에 맡긴다는 소식도 전해집니다. 삼성전자가 내년 갤럭시S25에 탑재하려고 준비했던 엑시노스2500의 전력 효율성도 기대에 미치지 못해 탑재가 무산될 위기라는 우려도 나옵니다.
해당 이슈가 올해 하반기 양산 계획을 잡고 있는 2세대 3나노 이야기라는 점이라는 게 문제입니다. 초미세공정 경험을 먼저 쌓은 만큼 경쟁력을 발휘해야 하는 시점인데요. 삼성전자 올해 파운드리 기술 로드맵을 발표하면서 후면전력공급(BSPDN) 기술을 추가해 내실을 다지겠다고 선언한 상태입니다.
<앵커> 이번주 메모리 반도체 바로미터인 미국 마이크론 실적 발표를 앞두고 있습니다. 다음주엔 삼성전자 2분기 잠정실적 발표도 있을 예정인데요. 지금 시점에선 기대 이상을 예상하긴 어려운 상황이죠.
<기자> 현지시간 26일 마이크론이 회계연도 3분기 실적 발표를 합니다. 월가에서는 매출 67억 달러, 순이익 4억 달러 수준을 예상하고 있습니다.
반도체 업황 개선이 지속되고 있어서 실적 예상치를 뛰어넘는 결과가 나올 거라는 전망도 있습니다. 마이크론이 엔비디아향 HBM3E 양산을 하고 있다고 밝힌 만큼 HBM 비중이 얼마나 늘었는지도 확인해 볼 수 있습니다.
삼성전자 반도체 부문도 업황 개선 효과로 2분기 영업이익 4조 원대를 예상합니다. 흑자전환했던 직전분기 보다 2조 원 가량 늘어나지만 HBM 후광을 제대로 받은 SK하이닉스 영업이익 예상치 (5조 원대) 보다 적게 나올 가능성이 있습니다.
SK하이닉스는 올해 HBM 매출 비중이 지난해 10% 이하에서 올해 20%대까지 오를 것으로 봅니다. 시장에서는 조만간 삼성전자가 엔비디아에 HBM 공급 승인을 받으면 4분기께 부터 실적 상승 효과가 본격적으로 발생할 것으로 예상합니다.
<앵커> 네. 잘 들었습니다.
산업부 정재홍 기자 나왔습니다. 정 기자, 해결해야 할 과제가 산적했는데 어떤 부분이 중점적으로 논의될까요.
<기자> 네. 삼성전자는 지난주 스마트폰과 가전 사업을 담당하는 DX부문을 시작으로 글로벌 전략회의를 진행하고 있습니다. 내일은 관심이 가장 높은 반도체(DS)부문 회의가 진행됩니다. 국내외 임원들이 모두 소집돼 구체적인 사업별 현안이 집중 논의됩니다.
업계에서는 HBM 등 AI 메모리가 가장 큰 주제가 될 것으로 예상합니다. 삼성전자가 상반기 안에 HBM3E 12단 제품을 양산하겠다고 밝힌 만큼, 이에 대한 결과물이 있을지 관심이 높습니다.
시장에서는 HBM3E 8단 제품의 경우 이달 안에 엔비디아 승인이 떨어질 거라고 예상하고 있습니다. 이에 대한 긍정적인 소식을 시장에서는 가장 기대하고 있습니다.
<앵커> HBM에서 한 발 늦었다는 평가때문일까요. HBM 이후의 기술 개발에도 집중한다고요.
<기자> 삼성전자는 컴퓨터 익스프레스 링크(CXL) 인프라 구축에 처음으로 성공했다고 오늘 밝혔습니다. CXL은 '넥스트 HBM'이라고 불리는 차기 AI 반도체 시스템입니다. HBM이 하나의 칩 성능을 높여 AI 연산 가속을 돕는다면, CXL D램은 여러 대의 서버가 메모리를 공유할 수 있도록 해 용량을 늘리고 속도도 높입니다.
최초로 CXL D램 개발 기술에 성공했던 삼성전자가 화성사업장에 인프라 구축도 먼저 해내면서 발 빠르게 차세대 기술에 대응하는 모습입니다. 인텔과 AMD 등이 관련 시스템을 도입할 예정인데요. 업계에서는 이르면 올해 하반기 본격적으로 시장이 개화할 것으로 내다봅니다.
<앵커> 전 부회장이 취임사로 AI 메모리 뿐만 아니라 모든 반도체 사업이 위기라고 강조했잖아요. 파운드리 경쟁력 제고 방안도 관심입니다.
<기자> 삼성전자가 파운드리에서 최초 게이트 올 어라운드(GAA) 방식의 3나노를 최초 양산했다고 한 게 벌써 2년 전입니다. 초미세공정 선두라는 수식어가 무색하게 3나노 공정 양산이 6개월 가량 늦은 TSMC의 고객사만 늘어나고 있습니다.
최근까지도 삼성 파운드리와 협력해 오던 구글이 자체 최신 스마트폰 모바일칩 텐서 G5를 공정을 TSMC 3나노 공정에 맡긴다는 소식도 전해집니다. 삼성전자가 내년 갤럭시S25에 탑재하려고 준비했던 엑시노스2500의 전력 효율성도 기대에 미치지 못해 탑재가 무산될 위기라는 우려도 나옵니다.
해당 이슈가 올해 하반기 양산 계획을 잡고 있는 2세대 3나노 이야기라는 점이라는 게 문제입니다. 초미세공정 경험을 먼저 쌓은 만큼 경쟁력을 발휘해야 하는 시점인데요. 삼성전자 올해 파운드리 기술 로드맵을 발표하면서 후면전력공급(BSPDN) 기술을 추가해 내실을 다지겠다고 선언한 상태입니다.
<앵커> 이번주 메모리 반도체 바로미터인 미국 마이크론 실적 발표를 앞두고 있습니다. 다음주엔 삼성전자 2분기 잠정실적 발표도 있을 예정인데요. 지금 시점에선 기대 이상을 예상하긴 어려운 상황이죠.
<기자> 현지시간 26일 마이크론이 회계연도 3분기 실적 발표를 합니다. 월가에서는 매출 67억 달러, 순이익 4억 달러 수준을 예상하고 있습니다.
반도체 업황 개선이 지속되고 있어서 실적 예상치를 뛰어넘는 결과가 나올 거라는 전망도 있습니다. 마이크론이 엔비디아향 HBM3E 양산을 하고 있다고 밝힌 만큼 HBM 비중이 얼마나 늘었는지도 확인해 볼 수 있습니다.
삼성전자 반도체 부문도 업황 개선 효과로 2분기 영업이익 4조 원대를 예상합니다. 흑자전환했던 직전분기 보다 2조 원 가량 늘어나지만 HBM 후광을 제대로 받은 SK하이닉스 영업이익 예상치 (5조 원대) 보다 적게 나올 가능성이 있습니다.
SK하이닉스는 올해 HBM 매출 비중이 지난해 10% 이하에서 올해 20%대까지 오를 것으로 봅니다. 시장에서는 조만간 삼성전자가 엔비디아에 HBM 공급 승인을 받으면 4분기께 부터 실적 상승 효과가 본격적으로 발생할 것으로 예상합니다.
<앵커> 네. 잘 들었습니다.
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