웨이비스 증권신고서 제출…코스닥 상장 초읽기

반도체 제조사 웨이비스는 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 코스닥 상장을 위한 본격적인 공모 절차에 돌입했다고 23일 밝혔다.

웨이비스는 반도체 관련 패키지 트랜지스터, 모듈 등을 제조하는 기업으로, 질화갈륨 무선주파수(RF) 반도체 칩 양산 기술 국산화에 성공했다.

증권신고서에 따르면 웨이비스는 지난해 별도 기준 매출 169억 원, 영업손실 95억 원을 기록했다. 올해 상반기 매출은 146억 원, 영업손실은 17억 원이다.

웨이비스는 기업공개를 통해 총 149만 주를 신주 모집한다. 공모가 희망 범위는 1만1천∼1만2천500원으로, 상단 기준 약 186억원을 조달한다. 공모 자금은 제품 성능 개선을 위한 설비투자 및 연구개발 자금으로 사용할 계획이다.

수요 예측은 다음 달 9∼13일, 일반 청약은 같은 달 24∼25일 진행할 예정이다.

주관사는 대신증권이다.