삼성전자가 올해 3분기 반도체 부문 영업이익으로 3조 8,600억 원을 기록했다고 밝혔다.
삼성전자는 31일 3분기 확정실적으로 매출 79조 1천억 원, 영업이익 9조 1,800억 원을 기록했다고 공시했다. 이는 이달 초 발표한 잠정실적 집계치와 부합하는 수치다.
구체적으로 사업부문별로 살펴보면, 반도체부문(DS)의 매출은 29조 2,700억 원, 영업이익은 3조 8,600억 원으로 나타났다. 지난해 같은 기간과 비교하면 매출은 78% 증가했고, 영업이익은 흑자전환했다.
다만, 반도체 영업이익은 시장 예상치인 5조 원에도 미치지 못 했다.
이에 대해 회사는 DS부문의 성과급(인센티브) 충당 등 일회성 비용 반영과 달러 약세에 따른 환영향이 있었다고 설명했다. 그러면서 메모리 반도체는 인공지능(AI)과 서버용 수요에 적극 대응해 HBM, DDR5, 서버용 SSD 등 고부가가치 제품은 판매가 확대됐다고 설명했다.
시스템LSI는 매출 극대화 및 재고 최소화로 매출은 증가했으나 일회성 비용 증가로 실적은 하락했다. SoC는 플래그십 제품의 신규 고객사 확보로 판매량이 증가했고 DDI도 판매가 확대됐다.
파운드리는 모바일 및 PC 수요 회복이 기대보다 부진한 가운데 일회성 비용 영향으로 전분기 대비 실적이 하락했다. 다만 5나노 이하 첨단 노드 중심으로 수주 목표를 달성했고, 2나노 게이트 올 어라운드(GAA)를 고객사에 배포해 제품 설계가 진행 중이다.
스마트폰을 담당하는 MX사업부는 3분기 매출 30조 5,200억 원, 영업이익 2조 8,200억 원을 기록했다. 같은 기간 매출은 2% 늘었지만 영업이익은 14.5% 줄었다.
삼성전자는 갤럭시 AI 고도화를 바탕으로 내년 갤럭시 S25 시리즈, 폴더블 등 플래그십 중심의 매출 성장과 수익성 개선을 추진하고, 갤럭시 탭·북 및 웨어러블 등 에코시스템 제품 판매도 확대할 방침이다.
가전사업은 3분기 매출 14조 1,400억 원, 영업이익 5,300억 원으로 집계됐다. 같은 기간 매출은 3%, 영업이익은 39% 증가했다.
삼성디스플레이(SDC) 매출은 같은 기간 3% 하락한 8조 원, 영업이익은 22% 감소한 1조 5,100억 원으로 나타났다.
삼성전자는 내년 고성능 메모리 제품 판매를 확대해 실적을 끌어올리겠다는 계획이다.
먼저 HBM3E 판매를 확대하는 한편, HBM4는 내년 하반기에 개발 및 양산을 진행할 예정이다. 또 서버용 128GB 이상 DDR5 및 모바일·PC·
서버용 LPDDR5X 등 고사양 제품 판매를 적극 확대한다. 여기에 8세대 V낸드로의 공정 전환을 본격화하고 QLC 기반 고용량 수요에도 적극 대응한다.
시스템LSI는 주요 고객사 플래그십 제품에 SoC 공급을 집중하며 차세대 2나노 제품 준비에 집중할 계획이다.
파운드리는 첨단공정 양산성 확보를 통해 매출 확대를 추진하고 2025년 2나노 양산 성공을 통해 주요 고객 수요를 확보할 계획이다. 더불어 메모리 사업부와 협력해 HBM 버퍼 다이 솔루션을 개발해 신규 고객 확보를 추진할 방침이다.
한편, 삼성전자는 3분기 연구개발비에만 8조 8,700억 원을 투입했다. 이는 역대 분기 최대 규모로, 기술경쟁력 확보를 전사 최우선 목표로 설정했다는 설명이다.
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