두산 전자BG에 AI 가속기향 HVLP 4급 초극저조도 동박 공급
연산 1800t 규모 HVLP 4급 양산 라인 체제 구축
신호 손실 최소화 및 접착 강도 우수
네트워크향 및 반도체 패키징 동박 등 고부가제로 재편
연산 1800t 규모 HVLP 4급 양산 라인 체제 구축
신호 손실 최소화 및 접착 강도 우수
네트워크향 및 반도체 패키징 동박 등 고부가제로 재편
롯데에너지머티리얼즈가 업계 최초로 차세대 인공지능(AI) 가속기향 HVLP(Hyper Very Low Profile) 4급 동박을 공급한다고 17일 밝혔다.
롯데에너지머티리얼즈는 이달부터 동박적층판(CCL) 제조 글로벌 기업인 두산의 전자BG에 AI 가속기향 HVLP 4급 초극저조도 동박을 공급한다. 두산 전자BG는 엔비디아에 CCL을 납품 중이다.
롯데에너지머티리얼즈는 기존 전북 익산1공장 회로박 범용 라인을 고부가가치 제품인 HVLP 4급 라인으로 전환해 지난달 연산 1,800톤(t) 규모 AI 가속기용 차세대 HVLP 4급 초극저조도 동박을 양산할 수 있는 체제를 구축했다.
HVLP 동박은 고속신호전송 효율에 따라 1∼3세대로 나뉘는데 현재 AI 가속기에 쓰이는 제품은 3세대 이하 모델이다.
이번에 공급하는 HVLP 4급 초극저조도 동박은 3세대보다 조도(표면 거칠기)가 낮아 신호 손실을 최소화하고, 나노 표면 처리 기술을 적용해 접착 강도를 높인 4세대 제품이다.
롯데에너지머티리얼즈 익산1공장은 HVLP 4급 초극저조도 동박 공급뿐 아니라 네트워크향 및 반도체 패키징 동박, 하이엔드 전지박 등 고부가가치 제품 양산 체제로 재편될 예정이다.
김연섭 롯데에너지머티리얼즈 대표이사는 "이번 공급을 계기로 AI 가속기 등의 네트워크향 밸류체인을 공고히 해 고객사 성장에 기여하는 핵심 공급사로 자리매김하겠다"고 말했다.
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