엔비디아의 최신 AI 칩 '블랙웰' 랙(rack)이 과열되는 결함이 발생해 마이크로소프트(MS)와 아마존, 구글 등이 주문을 연기하고 있다고 정보기술(IT) 전문 매체 디인포메이션이 13일(현지시간) 보도했다.
보도에 따르면 블랙웰 칩이 장착된 랙의 첫 번째 출하분에서 과열이 발생하고 칩 간 연결 방식에 문제가 생겨 일부 주문이 연기되고 취소됐다.
랙은 데이터센터에 사용되며 칩, 케이블 및 기타 필수 장비를 안전하게 담고 서로 연결하는 필수 장치다.
제품 결함으로 인해 주요 고객사인 MS와 아마존웹서비스(AWS), 구글, 메타 플랫폼 등은 엔비디아의 블랙웰 GB200 랙 주문 일부를 취소했다.
이들 회사는 대규모 클라우드 서비스 제공업체로 각각 100억 달러 이상 상당의 블랙웰 랙을 주문한 것으로 알려졌다.
일부 고객은 이후 버전의 랙을 기다리거나, 엔비디아의 기존 AI 칩을 구매할 계획이라고 이 매체는 전했다.
챗GPT 개발사 오픈AI의 파트너사인 MS는 애리조나 피닉스에 5만개 이상의 블랙웰 칩이 장착된 GB200 랙을 설치할 계획이었다. 그러나 납품이 지연되자, 오픈AI는 MS에 이전 세대의 엔비디아 '호퍼' 칩을 제공해달라고 요청했다.
디인포메이션은 이번 결함으로 인한 주문 감소가 엔비디아의 매출에 어떤 영향을 미칠지 불분명하다고 전했다.
젠슨 황 최고경영자(CEO)는 지난해 11월 회사 4분기 매출에서 블랙웰 칩 덕분에 수십억 달러의 이전 목표를 초과할 것이라고 밝혔다.
이날 뉴욕 증시에서 엔비디아 주가는 전 거래일보다 1.97% 하락한 133.23달러(19만5천714원)에 장을 마감했다.
미 정부가 이날 앞서 AI 개발에 필요한 반도체에 대해 신규 수출통제를 발표한 점이 주가에 영향을 미친 것으로 풀이된다.
(사진=연합뉴스)
한국경제TV 디지털뉴스부 박근아 기자
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