- 티엘비는 삼성전자와 SK하이닉스의 CXL D램 양산 임박에 따른 CXL PCB 개발 완료로 긍정적 전망. 주가는 고점 대비 30% 가까운 낙폭이며, 기술적 분석상으로는 턴을 기대해볼 만한 자리임. 1차 목표가 1만 9700원, 손절가 1만 5천원 제시.
- 와이씨켐은 HBM3E에 사용되는 차세대 스핀 코팅용 소재를 글로벌 반도체 기업으로부터 양산 평가 최종 승인 받음. 유리기판 제조에 필요한 핵심 소재 3종 개발함. 기술적 분석 상 2만 4500원에서 3만원까지 상승 가능성 있음. 목표가 3만원, 손절가 2만원 제시.
● 반도체주, CXL·핵심소재 개발 수혜주는 어디?
메모리 반도체용 인쇄회로기판(PCB) 제조업체 티엘비가 최근 각광받는 CXL(Compute Express Link) 기반 D램 모듈에 탑재되는 기판을 개발했다. CXL은 고성능 컴퓨팅 시스템에서 CPU와 함께 사용되는 가속기로, 인공지능(AI), 빅데이터 등 방대한 데이터를 처리하는 데 필수적인 역할을 한다. 업계에서는 올해부터 CXL 기반 D램 시장이 본격적으로 성장할 것으로 예상한다. 한편 와이씨엠은 메모리 반도체의 성능을 개선하는 고부가가치 소재인 ‘스핀코팅용 폴리머’를 생산하는 기업이다. 특히 지난해 말에는 차세대 메모리반도체인 HBM3E에 적용되는 제품을 세계 최초로 상용화하는 데 성공했다.
※ 본 기사는 한국경제TV, 네이버클라우드, 팀벨 3사가 공동 연구 개발한 인공지능(AI) 모델을 통해 생방송을 실시간으로 텍스트화 한 후 핵심만 간추려 작성됐습니다. 더 많은 콘텐츠는 위 생방송 원문 보기()에서 확인할 수 있습니다.
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