LG전자 "새 스마트폰 G6 방열 성능 대폭 강화"

LG전자 "새 스마트폰 G6 방열 성능 대폭 강화"

구리 소재 '히트 파이프' 채택·배터리 시험 기준 상향

(서울=연합뉴스) 한지훈 기자 = LG전자[066570]는 오는 2월 모바일 월드 콩그레스(MWC)에서 공개하는 새 전략 스마트폰 G6의 방열 성능을 대폭 강화했다고 15일 밝혔다.

지난해 잇단 발화 사고로 단종에 이른 삼성전자[005930] 갤럭시노트7을 의식해 최신 대화면 스마트폰의 안전 문제에 대한 소비자 우려를 불식하기 위한 특별 조치로 평가된다.

LG전자는 열을 쉽게 전도·확산하는 구리 소재를 사용해 '히트 파이프'(Heat pipe)를 만들어 G6에 탑재했다. 히트 파이프는 통상 데스크톱·노트북 PC에서 흔히 사용하는 파이프 구조의 냉각 장치다.

스마트폰의 내부 열을 분산해 애플리케이션 프로세서(AP) 온도를 약 6~10％ 낮추고, 이 열이 배터리로 전달돼 발화 사고를 일으키는 것을 막는 데 도움을 줄 것으로 LG전자는 보고 있다.

LG전자는 열이 많이 나는 부품 간의 거리를 충분히 떼어놓아 열이 한 곳에 몰리지 않고 분산되도록 G6 내부 구조를 설계했다고 설명했다.

LG전자는 또 G6의 배터리 안전성 테스트도 강화했다.

배터리를 열에 노출하는 시험에는 국제전자전기공학회(IEEE) 표준 규격에 따른 미국 기준과 국제전기기술위원회(IEC)의 표준 규격에 따른 유럽 기준보다 약 15％ 높은 온도를 적용했다.

날카로운 못으로 배터리 가운데를 찌르는 관통 테스트, 일정 높이에서 배터리 위로 무거운 물체를 떨어뜨리는 충격 테스트 등도 시행했다.

LG전자는 스마트폰을 단기간에 실제보다 가혹한 환경에 노출해 얼마나 버티는지 보는 '가속 수명 시험'을 '복합 환경 시험'으로 더욱 강화해 G6에 적용하기로 했다.

이석종 LG전자 MC글로벌오퍼레이션그룹장(전무)은 "안전한 스마트폰을 원하는 소비자가 늘어남에 따라 차기 전략 스마트폰의 안전과 품질 기준을 대폭 강화했다"고 말했다.


hanjh@yna.co.kr

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