삼성전자, 실외조명용 'LED 모듈' 신제품 출시

삼성전자, 실외조명용 'LED 모듈' 신제품 출시

(서울=연합뉴스) 정성호 기자 = 삼성전자는 '칩 스케일 패키지(CSP)' 기반의 '실외 조명용 LED(발광다이오드) 모듈(T타입 2.5세대)'을 출시했다고 8일 밝혔다.

CSP란 플라스틱 몰드와 기판·광원을 금속선으로 연결하는 공정을 제거한 설계 기법으로 초소형 설계에 적합하다.

이번에 출시된 T타입 2.5세대 LED 모듈은 터널등, 가로등, 보안등 등에 적합한 실외용 조명 모듈이다.

빛을 내는 LED 칩과 광학 부품, 방열기구를 일체형으로 제작해 조명기기 제조사에서 편리하게 조명 등기구를 제작할 수 있게 했다.




여러 개의 모듈을 연결해 원하는 밝기를 구현할 수 있는 모듈러(규격화된 덩어리 부품을 조립하는 방식) 디자인을 적용했다.

또 다양한 색온도(3천∼5천700K)를 선택할 수 있고 태양광과 유사한 자연스러운 빛을 표현할 수 있도록 했다.

sisyphe@yna.co.kr

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