SK하이닉스, 세계 최초 72단 3D 낸드 개발…하반기 양산

SK하이닉스, 세계 최초 72단 3D 낸드 개발…하반기 양산

삼성전자·도시바 이어 4세대 낸드 기술 확보

(서울=연합뉴스) 정성호 기자 = SK하이닉스(대표 박성욱)는 세계 최초로 72단 256Gb(기가비트) 낸드 플래시 개발에 성공했다고 10일 밝혔다.

삼성전자와 일본 도시바가 4세대 낸드 플래시 양산을 개시한 데 이어 SK하이닉스도 올해 하반기부터 4세대 제품의 본격 양산에 나서게 됐다.

SK하이닉스는 지난해 2분기부터 36단 128Gb 낸드 공급을 시작했고, 같은 해 11월부터 48단 256Gb 3D 낸드의 양산에 들어갔다.

256Gb를 컴퓨터가 처리하는 정보의 단위인 바이트(byte)로 환산하면 32GB(기가바이트)다.

SK하이닉스 관계자는 "48단에 이어 이번에 72단 256Gb 3D 낸드 개발까지 신속하게 완료해 3D 낸드 시장에서 업계 최고 수준의 제품 경쟁력을 확보하게 됐다"고 말했다.

이 제품은 SK하이닉스의 고유 기술을 적용해 개발됐으며, 셀 하나에 3비트의 데이터를 저장할 수 있는 TLC(Triple Level Cell)가 쓰였다.

3D 적층 기술은 데이터의 저장단위인 셀을 평면이 아닌 수직으로도 쌓아올리는 것이다. 이렇게 하면 2차원(평면)으로 만든 칩보다 동일 면적에 더 많은 저장용량을 구현한 반도체 칩을 만들 수 있다.




예컨대 48단 3D 낸드와 견줘 72단 3D 낸드는 셀을 1.5배 더 쌓는다. 삼성전자나 도시바의 경우 64단 3D 낸드를 양산하고 있어 적층 수로 보면 SK하이닉스가 가장 높다. 다만 칩 전체의 용량은 3사의 제품이 똑같다.

이번에 개발한 72단 256Gb 낸드 플래시는 알기 쉽게 비유하면 72층짜리 건물 약 40억개를 10원짜리 동전의 면적에 구현한 셈이라고 SK하이닉스는 설명했다.

SK하이닉스는 기존의 양산 설비를 그대로 쓰면서도 생산성, 즉 같은 면적의 웨이퍼에서 확보할 수 있는 저장용량을 30% 높였다.

또 칩 내부에 고속회로 설계를 적용해 칩 내부의 동작 속도를 2배 높이고 데이터를 읽고 쓰는 속도는 20% 향상시켰다.

SK하이닉스는 앞으로 이 칩을 차세대 저장장치인 SSD(솔리드 스테이트 드라이브)나 스마트폰용 제품(eMMC)에 적용하기 위해 컨트롤러 등을 결합해 솔루션화하는 기술을 개발할 예정이다.

SK하이닉스 김종호 마케팅본부장은 "SSD와 스마트폰 등 모바일 시장으로 솔루션 제품 전개를 확대해 D램에 편중된 사업구조를 개선할 것"이라고 말했다.

3D 낸드는 인공지능(AI), 빅데이터, 클라우드 등이 주도하는 4차 산업혁명 시대에 그 수요가 폭발적으로 증가할 것으로 전망되고 있다.

시장조사기관 가트너에 따르면 올해 전체 낸드 플래시 시장 규모는 465억 달러(약 53조원)이다. 2021년에는 크게 성장해 565억 달러(약 64조4천억원)에 이를 것으로 예상된다.

sisyphe@yna.co.kr

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