컨퍼런스콜 "中 우시·청주 공장 완공시기 앞당기는 방안 검토"
"도시바 협상 감안해 주주환원 정책 검토…자사주 매입 검토안해"
(서울=연합뉴스) 이승관 김동규 기자 = SK하이닉스는 25일 최근 전세계 메모리반도체 수요 증가에 대응해 올해 안에 D램과 낸드플래시 제품의 생산량을 모두 확대할 것이라고 밝혔다.
SK하이닉스는 이날 2분기 실적 발표 이후 진행한 컨퍼런스콜에서 "올해 연말까지 D램과 낸드의 생산량을 늘리는 것을 검토하고 있다"면서 "특히 D램은 공정 전환만으로는 시장 수요를 충족할 수 없기 때문에 신규 생산설비를 통해 대응할 것"이라고 설명했다.
특히 "D램은 중국 우시(無錫)에, 낸드는 청주에 신규 공장 건설이 진행 중"이라면서 "이들 공장의 완공 시기를 당초 2019년 상반기에서 2018년 4분기 정도로 앞당기는 것을 검토 중"이라고 강조했다.
이와 관련, 경영지원총괄 이석희 사장은 올 상반기 D램과 낸드플래시의 공급 부족 현상이 이어지면서 평균판매단가(ASP)가 모두 상승세를 보였다면서 당분간 공급이 수요를 따라잡기 어려울 것으로 내다봤다.
이 사장은 D램의 경우 2분기 평균판매단가가 전분기 대비 11%, 낸드 플래시는 8% 각각 상승했다고 부연했다.
그는 "올해 상반기 D램 시장은 서버 D램 수요가 크게 증가해 모바일 제품 수요 둔화를 상쇄했다"면서 "이런 서버 D램 수요 강세는 장기적으로 D램 시장 성장세를 이끌 것"이라고 전망했다.
또 낸드 시장 전망에 대해서는 "올 하반기 고용량 낸드를 채용하는 스마트폰 신제품 출시가 수요를 견인할 것으로 예상된다"고 말했다.
D램 마케팅 그룹장인 김석 상무도 "내년 D램 수요는 전반적으로 서버가 견조한 성장세를 보이며 20% 후반대 증가율을 기록할 것"이라면서 "모바일 부문도 20% 중반대 성률을 보일 것"으로 예상했다.
낸드마케팅 그룹장인 김영래 상무는 72단 3D 낸드플래시 메모리 양산 계획과 관련, "솔루션 제품은 3분기 말까지 개발이 완료돼 샘플링이 시작될 것"이라면서 "고용량 모바일 제품은 올해 매출이 기여할 수 있을 것"이라고 설명했다.
재무기획본부장인 이명영 전무는 올해 설비 투자에 대해 "상반기 투자 지출은 현금 기준으로 4조원 후반대였고, 실제 설비투자 지출은 5조원 규모"라면서 "가장 많은 투자지출이 이뤄진 부문은 (경기도 이천 공정) M14 2층의 3D 낸드플래시 설비였다"고 말했다.
그는 올해 투자계획에 대해서는 "전체적인 설비투자 규모는 현재 검토 중이고 결정되는 대로 공시할 것"이라면서도 "공정 전환의 한계가 있어 늘릴 필요가 있다"고 거듭 강조했다.
이밖에 그는 주주환원 정책과 관련, "일본 도시바(東芝) (메모리 사업 인수) 협상과 관련한 불확실성이 있어서 이런 부분을 전체적으로 고려해 하반기에 전반적으로 검토할 것"이라며 "현금 배당 외에 자사주 매입 등은 검토하지 않고 있다"고 덧붙였다.
SK하이닉스는 이날 공시를 통해 지난 2분기 매출 6조6천923억원, 영업이익 3조507억원을 각각 올려 사상최고 기록을 세웠다고 밝혔다.
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