'회로 집적도 2배 향상' 고성능 신축성 전자 플랫폼 개발

'회로 집적도 2배 향상' 고성능 신축성 전자 플랫폼 개발

서울대 홍용택 교수팀 "웨어러블 기기 향상 기대"



(서울=연합뉴스) 김기훈 기자 = 국내 연구진이 전자회로 집적도를 2배 이상 높인 고성능 신축성 전자 플랫폼을 개발했다.

서울대 공대는 전기정보공학부 홍용택 교수 연구팀(변정환·오은호 연구원)이 양면 인쇄 기법과 신축성 하이브리드 전자기술을 이용해 신축성 기판 위에 1㎒ 이상의 고속 신호 처리가 가능한 회로를 구현했다고 28일 밝혔다.

신축성 전자회로는 굴곡진 표면에 부착해도 전기적 특성을 잃지 않기 때문에 웨어러블(착용형) 기기에 활용성이 높을 것으로 기대를 모았다. 하지만 신호 처리와 연산을 위한 회로를 내장할 수 없어 외부에 연산 장치를 장착해야만 하는 한계가 있었다.

이에 연구팀은 고성능 실리콘을 활용해 직접 칩을 내장할 수 있는 신축성 전자 플랫폼을 제작했다. 이번에 개발한 플랫폼은 양면에 회로 형성과 칩 내장이 가능해 플랫폼의 가용 면적과 전자회로 집적도가 2배 이상 늘어났다.

홍 교수는 "별도의 신호 처리 장비 없이도 신축성 회로 내에서 자체적으로 고속 신호 처리 및 연산을 할 수 있는 기술적 토대를 마련했다"며 "또 양면 인쇄 공정으로 서로 다른 특징을 지닌 칩을 하나의 플랫폼에 담을 수 있게 됐다"고 설명했다.

이번 연구 결과는 최근 국제 학술지 '어드밴스드 펑셔널 머티리얼스(Advanced Functional Materials)'에 온라인 게재됐다.

kihun@yna.co.kr

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