㈜LG, 반도체칩 패키징 자회사 '루셈' 지분 전량매각

㈜LG, 반도체칩 패키징 자회사 '루셈' 지분 전량매각

750억원에 국내 엘비세미콘에 넘겨

(서울=연합뉴스) 정성호 기자 = ㈜LG가 반도체칩 패키징(포장) 자회사인 '루셈'의 지분을 전량 매각했다.

㈜LG는 30일 이사회를 열고 루셈 지분 68%를 국내 반도체업체인 엘비세미콘에 매각하는 양수도 계약을 체결했다고 밝혔다. 양수도 규모는 750억원이다.

이로써 ㈜LG는 루셈의 지분을 모두 매각했다. 이번 지분 매각은 상대적으로 부가가치가 낮은 사업을 정리하고 주력 및 성장사업에 더욱 집중하기 위한 차원이라고 ㈜LG는 설명했다.

루셈은 ㈜LG와 일본 래피스(LAPIS)반도체가 2004년에 설립한 합작사다. 디스플레이용 구동칩(Drive IC) 패키징 등 후공정 사업을 하고 있으며, 지난해 매출과 영업이익은 각각 1천260억원과 2억원이었다. 루셈의 나머지 지분은 래피스반도체가 보유하고 있다.

㈜LG에 따르면 현재 글로벌 디스플레이 구동칩 후공정 업계는 칩본드, 칩모스 등 대만 선두 업체들이 60%에 육박하는 시장 점유율로 안정적인 수익을 올리고 있는 반면, 시장 점유율이 8% 수준인 루셈 같은 업체는 경쟁력이 제한된 상황이다.

LG는 디스플레이 구동칩의 안정적인 수급 및 원가 경쟁력 확보와 관련 기술의 해외유출 방지 등을 종합적으로 고려해 엘비세미콘을 최종 인수자로 선정했다고 밝혔다.

sisyphe@yna.co.kr

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