중국 내년 5G 반도체칩 상용화…"10년 냉대 각오하고 굴기 추진"

중국 내년 5G 반도체칩 상용화…"10년 냉대 각오하고 굴기 추진"

(상하이=연합뉴스) 정주호 특파원 = 중국이 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 반도체 3사에 대해 반독점 조사를 벌인 가운데 내년 중 5세대 이동통신(5G) 반도체칩 개발을 공언하고 나섰다.
4일 중국 인터넷매체 펑파이(澎湃)망에 따르면 중국의 반도체 굴기(堀起)를 이끄는 국유기업 칭화유니(紫光)그룹은 내년 중 5G 반도체칩 상용화를 실현하겠다고 밝혔다.
쩡쉐중(曾學忠) 칭화유니 글로벌 수석부회장 겸 쯔광잔루이(紫光展銳) 최고경영자(CEO)는 최근 중국 내 한 반도체산업 포럼에서 5G 칩 상용화에 이어 내년 말이면 5G 스마트폰 단말기가 출시될 것이라고 말했다.
쯔광잔루이는 지난 2월 인텔과 5G 분야의 전략적 협력에 합의한 바 있다. 두 기업은 인텔의 5G 상용 모뎀에 탑재할 반도체칩을 공동 개발해 5G 시장에서 공조하기로 한 상태다.
쯔광루이는 칭화유니가 각각 2013년과 2014년에 인수한 잔쉰(展訊)과 루이디커(銳迪科)를 합병해 설립한 반도체 업체로, 전 세계 스마트폰에 사용되는 SIM 카드를 공급하고 있다.
쩡 부회장은 "쯔광잔루이에는 인텔도 주주로 참여해 협력을 심화하고 있다"면서 "우리는 첨단 기술을 향해 매진하며 5G 반도체의 리더가 되려 하고 있다"고 말했다.
최근 미국의 ZTE(중싱<中興>통신) 거래금지 제재로 통신반도체 등 핵심기술 확보 필요성을 자각한 중국은 대대적으로 토종 반도체 기술 육성 의지를 강조하고 있다.
쩡 부회장도 '반도체 굴기' 전략의 흔들림 없는 추진을 강조했다.
그는 "앞으로 10년간 지구 상의 어떤 변화에도 실리콘이나 반도체 없이는 살아갈 수 없을 것"이라며 "반도체는 투자규모의 거대함, 회수주기의 장기성이 특징으로 10년간 냉대를 받을 심리적 준비가 돼 있지 않으면 가볍게 진입해선 안 된다"고 말했다.
중국은 반도체 기술의 국산화에 집중하는 한편으로 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 반도체 3사의 가격 짬짜미 혐의에 대해 조사를 벌이며 외국 반도체 기업들을 경계하고 있다.
중국 당국은 메모리 반도체 가격 급등의 배경에 가격 짬짜미 등을 통한 시세 조정이 있었는지, 반도체 공급 부족을 악용해 끼워팔기 등 위법 행위가 있었는지 등을 조사한 것으로 전해졌다.
업계 일각에서는 이번 조사가 무역갈등을 빚고 있는 미국의 마이크론을 겨냥한 것이라는 관측이 나오지만, 선두 글로벌 반도체 업체들과의 기술격차 축소를 위한 시간벌기에 나선 것이라는 해석도 나온다.



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