청주 '반도체 융합부품 실장기술 지원센터' 착공

청주 '반도체 융합부품 실장기술 지원센터' 착공

(청주=연합뉴스) 전창해 기자 = 충북테크노파크는 반도체 관련 중소·중견기업의 기술개발 연구 및 시제품 제작을 지원할 '반도체 융합부품 실장기술 지원센터' 건립에 착공했다고 4일 밝혔다.

국비 100억원과 지방비 200억원이 투입되는 이 시설은 청주시 봉명동 일원에 지하 1층, 지상 2층, 연면적 3천767㎡ 규모로 건립된다.
준공 예정일은 오는 2020년 초다.
충북테크노파크는 이 시설을 통해 고성능·저비용을 위한 대구경 웨이퍼레벨 패키지(WLP), 패널레벨 패키지(PLP), 3D 임베디드 패키지 등 차세대 패키징 기술을 중점 지원할 계획이다.
충북테크노파크 관계자는 "반도체 산업은 충북 수출의 40% 이상을 점유하는 주력 분야"라며 "반도체 융합부품 실장기술 지원센터는 충북 반도체 산업이 더 성장하는 신호탄이 될 것"이라고 말했다.
jeonch@yna.co.kr
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