전자부품 발열 더 잘 막는 소재 개발…성능 두 배 향상

전자부품 발열 더 잘 막는 소재 개발…성능 두 배 향상
한국생산기술연구원 '메탈 하이브리드 방열 기술' 구현


(천안=연합뉴스) 이재림 기자 = 한국생산기술연구원은 오익현 EV부품소재그룹 박사 연구팀이 열전도도를 두 배가량 높인 '메탈 하이브리드 방열 소재'를 만들었다고 20일 밝혔다.
전자부품 고장의 56％는 과도한 발열 때문에 발생한다.
최근엔 전기자동차나 생활가전에 들어가는 전자부품이 고성능·고출력·고집적·소형화하면서 발열 현상을 효과적으로 잡는 게 업계 핵심 과제로 떠올랐다.
발열은 열전도도와 밀접한 관계가 있다.
열전도도는 특정 물체에서 열이 고온 부에서 저온 부로 전달되는 정도를 뜻한다. 열전도도가 높을수록 열에너지를 다른 곳으로 잘 전달한다.
오익현 박사 연구팀은 흑연 분말 방향성 제어 공정과 금속·흑연 분말을 복합화하는 소결 공정을 통해 열전도도를 세계 최고 수준으로 구현했다.
구리·알루미늄 단일 소재보다 1.5∼2배가량 성능이 좋다고 연구팀은 설명했다.

열이 특정 방향으로 방출될 수 있도록 유도해 전자부품 발열 시 서로 달라붙는 융착 현상이나 뒤틀림 등 문제를 함께 방지했다.
부품 불량 주원인인 열팽창계수는 두 배가량 낮다.
열전도도 같은 열적 특성을 전자제품 사양에 맞춰 소재별로 다르게 부여할 수 있는 원천기술을 확보한 것이라고 연구팀은 설명했다.
오익현 박사는 "순수 국내 기술력으로 그동안 수입에 의존했던 방열 소재를 국산화할 수 있게 됐다"며 "5세대(5G) 이동통신이나 스마트그리드 등 신산업 분야에도 적용할 수 있는 맞춤형 방열 소재 실용화 연구에 주력할 계획"이라고 말했다.
연구팀은 지난달 관련 기술에 대한 국내 특허 등록을 마쳤다. 세계 최대 방열 시장을 가진 미국에도 특허를 출원했다.
walden@yna.co.kr
(끝)


<저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포 금지>